头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 神经网络关联存储器的设计及应用 神经网络的存储能力一直是一个重大的缺陷，其存储主要体现在权重系数上，因此参数量一多，训练起来就十分困难。给神经网络设计一个外部关联存储器，能有效对神经网络的输入进行关联查询，并将查询的结果作为辅助输入传入到神经网络中去。此外，设计了自然语言语句的向量嵌入模型，并将模型和关联存储器集合起来形成一个自动关联语句语义向量的关联存储系统，其性能指标达到了设计要求。 发表于：2019/11/7 意法半导体为STM32Cube生态系统新增LoRaWAN®固件无线更新支持 中国，2019年11月7日——意法半导体增强STM32 *LoRaWAN 开发软件扩展包(I-CUBE-LRWAN)的功能，支持最新的无线固件更新(FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场设备应用层和RF协议栈的更新，而且成本效益高，可以避免LoRa 设备未来因技术过时而被淘汰，有助于提高远距离低功耗物联网连接技术LoRa的价值。LoRa联盟已经发布了应用层时钟同步、远程组播设置和分段数据块传输三个FUOTA LoRaWAN应用规范(v1)，分别用于时间同步、向终端设备组发送消息和数据文件拆分。这三个规范必须配合使用，才能支持无线固件更新，使FUOTA实现标准化。 发表于：2019/11/7 高通第四财季营收48亿美元 高于预期 高通(QCOM.US)于周三美股盘后公布截至9月29日的第四财季财报和2019年全年财年财报。2019财年营收同比增长7%至243亿美元，非公认会计准则下营收同比下降14%至194亿美元。每股收益3.59美元，非公认会计准则每股收益3.54美元。营业利润录得77亿美元；净利润44亿美元，上年同期亏损50亿美元；营运现金流同比增长86%至73亿美元。 发表于：2019/11/7 新思科技推出最新一代的嵌入式视觉处理器 新思科技近日推出其全新的DesignWareARCEV7x嵌入式视觉处理器系列，配备深度神经网络(DNN)加速器，适用于机器学习和人工智能(AI)边缘应用。ARC EV7x视觉处理器集成了多达四个增强视觉处理单元(VPU)和一个DNN加速器(最多拥有14080个MAC)，典型条件下可在16纳米FinFET工艺技术中提供高达35 TOPS的性能，是ARC EV6x处理器的4倍。 发表于：2019/11/6 国产芯片即将有大动作 有外媒报道称，中国新设了价值 2041.5 亿元人民币(约合 289 亿美元)的国家半导体基金第二期，致力于寻求培育本土芯片产业，降低对外国技术的依赖。此外中国海关数据显示，中国在 2018 年进口了价值 3121 亿美元的半导体产品，超过了 2403 亿美元的原油进口额。 发表于：2019/11/6 “斥巨资”打造自研CPU，却依然是镜花水月 随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器，意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是，即便如此，面对竞争对手高通(Qualcomm)在处理器性能上的研发越加强大，现在有外媒报导指出，三星决定停止自行研发CPU核心的计划，未来完全回归到采用ARM核心的道路上。 发表于：2019/11/6 晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程 晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7纳米产能第四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。 发表于：2019/11/6 为摆脱美国制裁，华为自研PA芯片 华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。 发表于：2019/11/6 科技赋能数字时代东芝亮相第二届中国国际进口博览会 中国上海，2019年11月6日，第二届中国国际进口博览会在上海盛大开幕。本次进博会上，创新科技名企东芝携其在移动出行、能源、社会基础设施等领域的先进科技产品和服务惊艳亮相，以科技创新之光点亮人类崭新未来。展区现场氛围热烈，业内人士驻足流连，并就东芝展出的高新科技产品展开了积极的交流。 发表于：2019/11/6 贸泽开售用于超低功耗WPAN 设计的Microchip SAM R30 Sub-GHz模块 2019年11月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAMr R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网传感器和控制装置，可以延长电池寿命。 发表于：2019/11/6 <…146147148149150151152153154155…>
