头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 X-FAB在180nm BCD-on-SOI平台上新增非易失性存储器功能 2019年10月17日, 比利时Tessenderlo 全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FAB Silicon Foundries, 今天宣布在广泛使用的XT018 BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承受能力，并且提升运算能力。 发表于：10/17/2019 Commvault Activate™全新功能助力企业应对数据治理与合规挑战 中国北京，2019年10月17日——全球云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）近日宣布，其数据洞察及治理解决方案Commvault Activate™针对产品与体验发布众多全新功能，以帮助企业解决数据治理和合规难题。 发表于：10/17/2019 Commvault 发布Commvault Complete Backup & RecoveryTM 的最新创新功能 中国北京，2019年10月17日——全球云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）近日在Commvault GO 2019大会上发布 Commvault Complete Backup & RecoveryTM的创新功能，支持云到云的数据备份与迁移、自动化灾难恢复验证、智能弹性存储规划以及强大的工作负载数据保护。这些全新功能将帮助Commvault客户简化恢复准备，使他们更好地应对当今最严峻的数据挑战。 发表于：10/17/2019 Diodes 公司的闪光灯 LED 驱动器能为双信道和四信道应用的便携设备提供稳定高电流 【2019 年 10 月 17 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器 AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。重要功能包括可透过 I2C 兼容接口设定的独立控制输出电流，且能合并两部装置 (各为不同的装置识别地址)，在四信道应用中驱动四个 LED，达到最高 6A 电流。AL3644 以芯片级封装提供，并结合弹性的频率切换功能与恒定输出电流。 发表于：10/17/2019 Strategy Analytics：尽管有安全性的顾虑，88%的英国用户对其智能音箱表示满意 英国现有近四分之一的家庭拥有智能音箱，尽管许多用户担心安全问题，但绝大多数用户都对他们的设备表示满意。 Strategy Analytics对1000多个智能音箱用户进行的一项新调查发现，五分之三的用户担心语音控制设备会在未经他们同意的情况下录音，而近一半的人不会通过其智能音箱共享付款信息。但是，有88％的用户对他们的智能音箱感到满意，四分之三的人表示它们比预期的有用得多。超过60％的人更喜欢使用语音而不是触摸屏或键盘，还有50％的人甚至表示他们现在无法想象没有智能音箱的生活。 这些结果基于2019年7月/ 8月对1048个智能音箱用户进行的在线调查。 发表于：10/17/2019 空间交会对接位姿测量中特征靶标快速识别 空间交会对接中，需实时测量追踪航天器上视觉传感器与目标航天器上特征靶标之间的位姿，而其前提是快速、准确识别特征靶标。提出一种四同心圆环特征靶标的快速识别算法。该算法首先使用优化的Otsu算法进行图像分割，然后采用连通域识别方法进行轮廓提取，最后根据圆的周长与面积的关系确定圆轮廓，并采用最小二乘法进行圆拟合，提取特征圆心。通过实验对方法进行验证，结果表明，该方法能在2 m距离内准确、快速识别特征靶标，且与优化前算法相比，该方法运算效率提升了近10倍。 发表于：10/17/2019 基于芯片仿真器的程序访问权限配置方案 芯片仿真器是一种在嵌入式软件开发过程中有效的调试手段，目前很多芯片仿真器缺少在调试过程中对软件程序进行保护。提出一种在调试阶段对软件程序访问权限进行控制的方案，该方案主要包括三步：首先以密文配置文件的形式生成程序的访问权限配置信息，其次将程序数据进行加密处理，最后将密文配置文件及密文程序数据一并下载到芯片仿真器。方案实现了程序访问权限的灵活配置，并采用密文处理方式，防止配置权限及程序数据的非法篡改，提高了调试的安全性。 发表于：10/17/2019 全景梳理国家大基金一期布局和二期展望！ 半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化锌 (ZnSe) 等宽带半导体原料为主。 发表于：10/16/2019 芯访谈 | 王惟林：新一代通用CPU三大突破得之不易 通用CPU是IC行业内最具代表性的高集成度产品之一，其研发难度之高、资源投入之多均属行业前列，却又与信息技术的发展息息相关。2019年6月，兆芯推出的新一代通用CPU KX-6000/KH-30000系列处理器，在采用16nm工艺，将主频提升到3.0GHz的同时，性能也进一步迈入国际主流水准，为国产通用CPU的发展树立了重要的里程碑。 发表于：10/16/2019 瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划以加速汽车出行领域的创新 2019 年 10 月 16 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。 发表于：10/16/2019 «…149150151152153154155156157158…»
