头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 中国智能制造技术创新发展国际论坛暨2019年中国嵌入式系统年会邀请函 智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深度融合的进一步提升。智能制造融合了信息技术、先进制造技术、自动化技术和人工智能技术等，嵌入式系统是支撑这些技术实现智能制造的基础技术。嵌入式系统技术的发展和应用水平，将影响智能制造的先进程度。 发表于：10/11/2019 西部数据推动工业4.0转型，发布适用于工业级人工智能、机器学习和物联网应用的高耐久度存储解决方案 新闻亮点 · 西部数据为工业4.0智慧工厂的生态和物联网设备提供兼具高耐久度和低功耗的工业级存储解决方案，以促成工业物联网（IIoT）的构成 · 大量工业设备需要在严苛环境下运行，例如高温、潮湿和强振环境，西部数据的工业级移动存储解决方案是理想优选。 · iNANDTM IX EM132 EFD是西部数据首款专为工业及物联网设备应用而设计的e.MMC嵌入式闪存盘，搭载了西部数据高可靠性的64层3D NAND技术。 发表于：10/10/2019 Commvault荣膺独立市场分析公司Forrester 数据恢复解决方案领域领导者 中国北京，2019年9月18日——在知名调研机构Forrester发布的《The Forrester Wave: Data Resiliency Solutions, Q3 2019》（The Forrester Wave：2019年第三季度数据恢复解决方案）报告中，全球企业本地及云环境数据管理软件的公认领导者Commvault被评为数据恢复解决方案领域领导者，并在现有服务类别、数据源及可管理性标准中排名第一。此外，Commvault在备份优化排名上也是最高得分。 发表于：10/10/2019 大联大友尚集团推出基于Realtek RTS3914之智能门铃解决方案 2019年9月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能门铃解决方案。 发表于：10/10/2019 西门子助力中国工业向数字化转型迈出坚实一步 亮相2019中国国际工业博览会，全方位展示覆盖评估、咨询、集成、实施与数据服务的一站式产品组合及服务 联合赛迪灵犀共同推出全新数字化企业能力评估模型，助力企业精准实施数字化 探索边缘计算、人工智能和增材制造等尖端技术的工业应用前景 与多家企业签署合作协议，推进制药、化工等行业的数字化转型及增材制造的工业化应用 发表于：10/10/2019 e络盟社区携手安森美半导体发起ThinkON设计挑战赛 中国上海，2019 年 9月 17日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其工程师在线社区 e络盟社区（安富利旗下社区之一）与安森美半导体及Hackster社区 联合举办ThinkON设计挑战赛，以激励开发人员针对日常问题设计创新解决方案。该挑战赛面向广大e络盟和 Hackster社区成员，并鼓励他们使用安森美半导体RSL10 传感器开发套件（RSL10-SENSE-GEVK）设计最具创意的解决方案。示范项目可包括用于监测各种挑战性应用场景的解决方案，例如处于潜在危险环境中的工人或有跌倒风险的老年人；运输设施内的易碎包装、加工区的水果和蔬菜、运输中的移植器官甚至宠物等。 发表于：10/10/2019 赛普拉斯针对PC的海量细分市场推出USB-C控制器 北京，2019年10月10日—赛普拉斯半导体技术有限公司（NASDAQ：CY）今天宣布推出其最新款USB-C控制器ACG1F。ACG1F专为主流和入门级笔记本电脑及桌面PC机设计，是一种低成本单端口USB-C控制器，适用于需要将传统的USB Type-A端口转换为USB Type-C端口的系统。 发表于：10/10/2019 博世推出全新半导体技术 防止车辆电池爆炸 日前，有外媒报道，汽车零部件制造商博世推出了一项新型半导体技术。该技术可在电动车发生事故后，利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。据悉，这类微型芯片能够令电池电路在不足一秒内断电，确保现场急救人员和车内人员的人身安全。 发表于：10/10/2019 当电子元件性能下降：如何保护您的模拟前端 本文旨在帮助指导系统设计人员了解不同类型的电气过载(EOS)及其对系统的影响。虽然本文针对系统中产生的特定类型电应力，但是这些信息也适用于各种场景。 发表于：10/10/2019 基于NFV MANO的边缘计算多种智能化部署方案研究 为了解决边缘计算业务部署时所需的管理编排组件与电信云中NFV MANO组件之间的高效协同等问题，首先，分析对比了两种主要部署方案中边缘计算与NFV的管理编排组件之间的职责分工与交互流程。其次，基于深度学习方法和模型分别给出了提高两种方案中电信云虚拟网元和基础设施和边缘计算应用之间的管理编排效率的解决方案。最后，对未来该领域需要关注的主要问题和方向进行了展望。 发表于：10/10/2019 «…153154155156157158159160161162…»
