头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 中国收购豪威科技 图像传感器王者归来 刚刚经历了美国CFIUS否决飞利浦照明并购案的压抑之后，中国资本海外并购终于扬眉吐气。昨日晚间 ，数字图像处理方案商豪威科技(OmniVision Technologies)与由华创投资、中信资本和金石投资组成的财团宣布，财团已经完成对豪威科技的收购。豪威科技在纳斯达克交易所的股票将于美国时 间开盘前暂停交易并于收盘时作中止交易处理。根据最终收购协议条款，豪威科技股东的股票将以29.75美元现金每股的价格被收购，总计收购费在19亿美元 左右。 发表于：2016/2/2 AMD首席架构师转投特斯拉 负责自动驾驶功能 特斯拉已确认这一消息，并做出了以下回应：“凯勒将加入特斯拉，担任Autopilot硬件工程副总裁。凯勒将整合最优秀的内部和外部硬件技术，开发全球最安全、最先进的自动驾驶系统。” 发表于：2016/2/2 联发科承认部分软件有安全漏洞 正着手修补 资安研究人员Justin Case日前发现，部分采用联发科芯片的Android手机、平板电脑存在后门，可让大陆的电信业者在其网路上测试相关硬体，但这个后门也可能会使相关设备受到安全攻击。联发科已承认确有此事，目前正在着手修补中。 发表于：2016/2/2 三星急寻半导体事业新动能 锁定三大领域 三星电子(Samsung Electronics)为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things；IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。 发表于：2016/2/2 研发占营收比重 联发科远胜台积电 半导体产业是科技创新的火车头，研发投资常常扮演着关键技术续航力的基石。根据产业研究机构IC Insights统计，去年半导体龙头英特尔研发投资高达121.28亿美元，研发费用占营收比重高达24％，两项数字在全球半导体厂中居冠。若从占比来看，台湾IC设计龙头联发科以21.8％排名全球第四大，比重也远高于台积电的7.8％。 发表于：2016/2/2 新一代车用处理器出笼 智慧车运算/联网效能倍增 智慧汽车前景可期，半导体业者针对先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资通讯及车联网等应用领域，积极开发新一代元件，以抢下更大的智慧汽车版图。 发表于：2016/2/2 三星VS高通 从处理器开始 过去一年，三星手机产品线处理器全线自主化，年度旗舰清一色的采用Exynos7420，很多人试图找出问题的答案，三星电子前首席执行官申宗均在接受采访时曾给出过答案。 发表于：2016/2/2 物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇 首次覆盖给予增持评级。市场可能认为，IC设计行业技术壁垒高，境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄，在物联网新终端不断涌现的情况下，保住现有行业地位实属不易，缩小差距更是困难。我们认为：物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局，陆企在良好外部环境的支持下供给能跟上，需求有保障，有望实现弯道追赶。 发表于：2016/2/2 抢先小米 华为以荣耀打入美国手机市场 如先前预告，华为终于以旗下子品牌荣耀形式正式进入美国市场，首波上市机种为荣耀5X、荣耀手环Z1，以及耳机、保护配件类商品，藉此抢先小米一步进入美国手机市场竞争。 发表于：2016/2/2 高通拓展服务器汽车医疗等产业缓解手机芯片市场颓势 高通预计该公司第二财季的销售额和利润均无法达到分析师预期，这表明，智能手机市场增长的放缓，对半导体行业的发展产生了重压。 发表于：2016/2/2 <…1520152115221523152415251526152715281529…>
