头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 2016年指纹识别持续升温 集创北方全系列产品加速布局 2015年是国产智能手机爆发性成长的一年，也是指纹识别应用快速发展的一年。市场调研显示，非苹果阵营搭载指纹识别功能的智能手机今年约3亿部，2016年有望达到4.51亿部，增长率可达50%，预期到2018年，配置指纹识别功能的智能手机将进一步达到9.47亿部的规模。 发表于：2016/1/5 全球最大汽车半导体商亮相 历时9个月，年龄加在一起超过百岁的两大半导体巨头终于结束了“订婚”后的等待，正式“领证”。2015年12月7日，荷兰恩智浦半导体公司在上海披露，关于收购美国飞思卡尔半导体公司的程序已经过相关政府部门批准，以汽车电子业执牛耳者身份亮相的“新恩智浦”呱呱落地。 发表于：2016/1/5 英特尔收购无人机制造商Ascending Technologies 1月5日消息，据国外媒体报道，本周一英特尔宣布收购无人机制造商Ascending Technologies。这家只有75名员工的公司旨在制造能够自主探测和躲避障碍物的专业级别的无人机。因特尔并未披露具体的收购价格，但据称Ascending Technologies的员工都收到了加入因特尔的工作邀请。 发表于：2016/1/5 2015年度全球制造业最强实力十大排名 苗圩在全国政协十二届常委会第十三次会议上对《中国制造2025》进行全面解读时指出，在全球制造业的四级梯队中，中国处于第三梯队，而且这种格局在短时间内难有根本性改变，要成为制造强国至少要再努力30年。 发表于：2016/1/5 我国集成电路封装行业将面临更大的挑战 集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。 发表于：2016/1/5 研究人员取得定向自组装半导体制程突破 美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术，能被用以透过定向自组装(self-directed assembly)来打造元件。 发表于：2016/1/5 大陆手机客户转向 芯片厂换阵再战 面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，包括手机品牌大厂、零组件业者及芯片供应商纷调整产品布局，台系IC设计业者指出，2016年大陆手机品牌厂将逐渐调整非理性杀价策略，转而更强化手机使用体验、功能差异及应用多元性，成为冲刺市占主要战略，这亦将考验各家芯片供应商研发实力，必须配合客户产品诉求推出手机芯片解决方案，才能在市场窜出头。 发表于：2016/1/5 微软靠拢Android阵营 力挽移动事业颓势 微软(Microsoft)的移动部门在市场上成绩不见起色，已是不争的事实。如何力挽狂澜已成为微软执行长Satya Nadella肩头最沉重的负荷。从相继推出的各项计划，在在都显示向Android使用族群靠拢似乎才是正解，只是许多严峻的考验，仍阻碍微软的转型之路。 发表于：2016/1/5 华为出货超亿部 苹果利润占九成 回顾全球智能手机行业在2015年的表现，尽管四季度的相关监测报告未出，但Canaccord Genuity数据显示，三季度从出货量看，三星第一，苹果第二，华为第三。华为官方公布的最新数据是全年出货量超过1亿部。与量形成反差，三季度，苹果在全球智能手机行业的利润份额增至94%，环比二季度增长4个百分点。 发表于：2016/1/5 2016年手机面板LTPS AMOLED挤压a-Si出货比重 TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究报告显示，2015年全球智能手机面板出货有机会达到18.2亿片，2016年上看19.5亿片，年增7%。其中LTPS/Oxide TFT规格的智能手机面板出货比重将由2015年的29.8％攀升至2016年的34.6%。同时，受三星显示器积极外卖AMOLED面板的影响，AMOLED规格的智能手机面板出货比重也有机会由2015年的12.1%，攀升至2016年的14%。 发表于：2016/1/5 <…1585158615871588158915901591159215931594…>
