头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 三维无线传感器网络K重覆盖机制研究 针对传感器节点在三维监测区域中随机分布覆盖效率低下，并且不能达到关键区域重覆盖的问题，本文使用空间填充多面体，分别从确定性覆盖和随机覆盖两个方面，提出理想状态下覆盖冗余率最低和空间密度值最低的节点分布策略。首先将监测区域分为多个以传感器节点的传感半径为外接球直径的多面体，然后将传感器节点放置在多面体的顶点或是外接球重叠区域中，最后理论分析出同构节点分布的最佳位置。实验仿真表明，在相同覆盖重数的情况下，截角八面体的覆盖冗余率和空间密度值最低。 发表于：2015/12/6 大规模电动汽车接入的电力系统稳定性分析 随着电动汽车技术成熟度的不断提高，特别对环境保护要求的不断提高,电动汽车有逐步取代燃油汽车的趋势。大量电动汽车投入使用之后必然会带来大量的充电负荷，其随机充放电行为将为城市电网的安全稳定运行带来新的挑战，采用分块解耦动态仿真作为工具，对考虑大规模电动汽车接入的电力系统稳定性进行分析，不仅可以提高稳定性分析结果的精度，还可以通过先验仿真得到电池集中充电站最优接入方案，从而提高电力系统的稳定性。 发表于：2015/12/6 台积进击7纳米 力压英特尔 台积电共同执行长刘德音昨(3)日首次揭露，台积电7奈米将于2017年第2季试产，并向供应链喊话共同合作，全力投入5奈米研发，向挑战全球半导体霸主地位迈进。 发表于：2015/12/4 IC设计业销售额翻倍增长 9家企业跻身全球50强 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此，我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间，国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中，集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现最为活跃、增长最快的行业，取得了哪些傲人的成绩? 发表于：2015/12/4 科学家教机器人学习拒绝人类命令引发担忧 12月4日报道 英媒称如果好莱坞给科学家上过什么课的话，那就是一旦机器开始反抗它们的创造者会出现什么情况。 发表于：2015/12/4 东芝与富士通将磋商合并个人电脑业务 12月4日上午消息，据日本共同社今日报道，东芝与富士通将启动合并个人电脑(PC)业务的磋商。据称，双方还可能邀请由索尼电脑业务独立而成的VAIO公司加入合并。 发表于：2015/12/4 智能硬件泡沫潮 何时才能破灭 先简单解释一下什么是智能硬件，其实没有统一的说法，我个人的理解，第一是传统硬件或者物件的智能化，比如说空调智能化、床垫智能化、枕头智能化等。第二是新型的智能硬件。 发表于：2015/12/4 小米高通签署专利授权协议；中移动王剑锋去了三星 北京时间2日晚，美国芯片巨头高通(51.85, 2.55, 5.17%)公司周三宣布，已与中国智能手机制造商小米公司签署专利许可协议，允许小米使用高通[微博]的专利生产并销售3G和4G设备。 发表于：2015/12/4 骁龙830或可支持8GB内存 虽然搭载骁龙820的手机都还没开卖，但高通下一代旗舰骁龙830(代号MSM8998)的小道消息已经出来了。 这颗SoC将由三星下一代的10nm制程打造，在提升性能的同时可以减少功耗，而且骁龙830将可能支持8GB的内存。 发表于：2015/12/4 塑胶IC的时代即将来临 说ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司会是有争议的，以该公司的获利能力来看或许(还)并不是如此，但在全球影响力方面可以算是，在总市值部分当然肯定是。 发表于：2015/12/4 <…1637163816391640164116421643164416451646…>
