头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 联发科进军高端手机芯片与高通一争高下 英国金融时报报导，联发科表示，将进攻高阶手机芯片市场，与高通一争高下，希望扭转今年以来的获利颓势。 发表于：2015/12/1 京东方展10K显示屏 超高清显示产品将迎爆点 “随着信息化程度越高，交互量越大，对显示的需求将越来越大。”京东方副总裁向南方网记者表示，在物联网时代下，无论是何种显示形态，包括虚拟现实，对于显示刚性需求会持续。另一方面，创新应用将释放面板产能过剩的压力。 发表于：2015/12/1 国产芯片的“逆袭” “没有自己的芯片,就没有自己定义产品的资格。换言之,难以摆脱产品同质化,只能跟随,进而无法走在行业前列。”最近,海信集团董事长周厚健的内部邮件流出,再次为“缺芯少屏”的中国电子行业敲响警钟。有统计显示,目前我国接近九成的芯片产品依赖进口,2014年芯片进口总规模达到2176亿美元。 发表于：2015/12/1 产业存隐患 中国制造能否玩转机器人 上周在北京高规格举行的世界机器人大会把工业感十足的机器人话题再度引爆。其实早在今年6月份举行的本届世界机器人大会的新闻发布会上，工信部副部长毛伟明就强调了我国对机器人产业的高度重视。他表示，工信部今年将积极争取相关政策支持机器人研发、应用，并在一些重点制造领域推广机器人。 发表于：2015/12/1 便携医疗设备的无线充电“狠”关键 你需要无线充电吗？毋庸置疑，答案是需要，而且是迫切的需要！因为无线充电技术一旦广泛应用，那它将如同wifi一样，迅速渗透进我们生活的每一个角落。随着各种智能硬件“入侵”人们已经离不开它们，而且大部分消费电子都需要不间断供电，值得特别强调的是医疗电子设备更需要这项技术。 发表于：2015/12/1 与高通一争高下 联发科将进攻高端手机芯片 英国金融时报报导，联发科表示，将进攻高阶手机晶片市场，与高通一争高下，希望扭转今年以来的获利颓势。 发表于：2015/12/1 联发科扭转利润颓势 将蚕食高通高端芯片市场份额 据《金融时报》网络版报道，联发科曾表示，它计划通过蚕食高通高端手机芯片市场份额，扭转最近利润滑坡的颓势。 发表于：2015/12/1 一片“完美”的单层光电材料 推动原子级单层半导体的发展 加州大学伯克利分校和劳伦斯伯克利国家实验室的工程师们，已经发现了一种修复薄膜上常见缺陷的简单新工艺。这项发现可推动原子级单层半导体的发展，适用于透明LED屏、高效太阳能电池、以及微型晶体管。通过超强有机酸处理由二硫化钼制成的单层半导体，研究人员能够让材料的效率实现百倍增长。首席研究员，加州大学伯克利分校教授Ali Javey表示：“这项研究是‘一片完美的单层光电材料’的首次展示，此前我们从未听闻如此薄的材料可以做到”。 发表于：2015/12/1 三大新技术可否改善IC设计中的功耗 性能和面积性能 中国本土IC设计公司在先进工艺节点芯片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。与此同时，对领先EDA工具的需求也持续上升。 发表于：2015/12/1 工业4.0 揭秘美的自动化生产基地 2015年，是中国制造向世界输出高端科技产品的新起点。除了已经全面走向国际市场的高铁、刚刚完成首架交付仪式的大飞机C919，同样振奋人心的，还有中央空调在国际市场上的凯歌高奏：美的中央空调在2016年巴西奥运会运动场馆的空调工程招标中，击败多家国际巨头，包揽全部多联机产品。 发表于：2015/12/1 <…1647164816491650165116521653165416551656…>
