头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 高通 华为 新品过招 联发科惦惦 手机晶片厂新旗舰方案点燃战火，高通S820本周正式推出，华为旗下海思麒麟Kirin 950处理器，效能外传更优异，至于联发科（2454）近期新品策略相对安静。产业人士观察表示，亚太IC（积体电路）产业结构变化，高通在亚太市场进行调整，联发科除购并及两岸合作题材外，在新产品策略操作趋保守。 发表于：2015/11/10 苹果4英寸iPhone MINI或摒弃3D触控技术 凯基证券分析师郭明池推测苹果将在明年推出4英寸屏幕的iPhone MINI。据推测，iPhone MINI将采用金属外壳，不会采用现款iPhone6s与6s plus的3D立体触控屏技术。 发表于：2015/11/10 紫光集团将建存储芯片厂 紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)计划投资120多亿美元用于建造一家新的存储芯片厂以及进行半导体业务收购，这家中国国有企业正致力于成为一家具有全球竞争力的芯片制造商。 发表于：2015/11/10 龙芯中科提议政府将国外芯片“挡一挡” 据经济之声《天下公司》报道，国产CPU生产企业龙芯中科总裁胡伟武最近在一次专题会议提出，希望政府在国内的芯片市场里面扎起篱笆，把国外的芯片挡一挡，让国内各家CPU公司在一个封闭的空间里进行适者生存的竞争。在市场竞争中练出自己的体格，最后的胜出者成长壮大后，再打破篱笆，和国外的产品竞争。 发表于：2015/11/10 “一带一路”利好 政界领导给LED照明产业三点建议 十多年来，半导体产业发生了翻天覆地的变化，产业发展如今正迎来新时代的机遇与挑战。与此同时，业界内外的相关人士都在不断努力、不断思考，如何让半导体照明产业在时代变迁的洪流中，进一步实现快速跨越升级发展。 发表于：2015/11/10 AMT副总裁深度剖析美国3D打印发展现状 本文根据美国机械制造技术协会(AMT)副总裁TimShinbara对当前美国3D打印发展状况的评析编辑整理。 发表于：2015/11/10 凛冬将至 移动医疗离变现仍然遥不可及吗 上周在华兴资本的医疗健康领域 CEO 高峰论坛上，移动医疗界的大佬们聚在一起聊了一个颇让大家尴尬的话题。在两个多小时的会上，挂号网、丁香园、好大夫的几位大佬对主题轻描淡写带过，之后聊起了移动医疗的内容、路径、坚持、愿景这些老话题。 发表于：2015/11/10 浪潮HPC助力超导替代硅晶圆做芯片 在硅晶圆技术逐渐接近极限的今天，人们开始关注下一代计算机芯片将会采用什么材料来制作？相比量子计算机、光计算机、DNA计算机等更加超前的概念，超导计算机的可行性要大得多。日前，上海超导科技股份有限公司（以下简称上海超导）开始利用浪潮TS10000高性能计算集群，开发新型的超导芯片。 发表于：2015/11/10 Google 新款 Brillo 物联网操作系统可完整支持 MIPS CPU 架构 2015 年 11 月 6 日 — Imagination Technologies 宣布，在 Google 为物联网应用开发的新款 Brillo 操作系统中，MIPS CPU 架构是获得完整支持的主要 CPU 架构之一。 发表于：2015/11/9 意法半导体（ST）在罗马制造业博览会上向技师、电子爱好者及工程师展示快速原型开发工具 中国，2015年11月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在今年罗马制造业博览会（Maker Faire）上展示其开发生态系统和多种产品，以顺应令人期待的制造业快速增长的趋势。其中Gordon Williams开发设计的微电脑Espruino特别受到关注，而Espruino就是一个STM32微控制器及其配套的嵌入式JavaScript工具链。 发表于：2015/11/9 <…1691169216931694169516961697169816991700…>
