头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 “中国制造2025”对接德国“工业4.0” 中德合作全面升级 中德两国总理29日上午举行会谈，双方表示将推动“中国制造2025”和德国“工业4.0”携手，拓展战略性新兴产业合作，并尽早启动中欧自贸可行性研究。 发表于：2015/10/30 武汉240亿美元打造存储器基地 16日从省经信委获悉，经过多轮沟通，由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区，共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元，以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体，组建存储器公司，实现每月30万片存储芯片的产能规模。 发表于：2015/10/30 新一代功率半导体氧化镓，开始提供外延晶圆 日本风险企业Novel Crystal Technology公司(总部：埼玉县狭山市)将于2015年10月开始销售新一代功率半导体材料之一——氧化镓的外延晶圆(β型Ga2O3)。这款晶圆是日本信息通信 研究机构(NICT)、日本东京农工大学和田村制作所等共同研究的成果。 发表于：2015/10/30 收购Saffron 英特尔要为芯片加入人工智能 作为世界上最大的芯片制造商，英特尔在过去的数年中一直致力于让其芯片产品更加智能，其中一个重要举措就是不断并购这类公司。 发表于：2015/10/30 ARM推新数据连接器 准备迎接新处理器架构 继先前将CoreLink CCI-500连结器应用在Cortex-A72核心架构设计，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550连结器，并且加入多核心多丛集配置功能，预期下一波处理器核心架构可能同样导入多丛集 (Cluster)运作模式，亦即将如同联发科Helio系列处理器所主推“多档”运作模式。 发表于：2015/10/30 无线充电IC瞄准物联网 无线充电公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在为10瓦以内、15英尺开外的可穿戴和物联网设备供电。 发表于：2015/10/30 高能效运算亟需新元件与基础架构 半导体研究公司(SRC)以及美国国家科学基金会(NSF)最近发布了一份有关能源效率运算的最新研究报告，其中提出几项限制运算进步的主要因素，以及探讨可望克服这些障碍的新元件与基础架构。 发表于：2015/10/30 华为高通携LTE技术杀入车联网正面挑战V2X老标准 华为(Huawei)与高通(Qualcomm)两大蜂窝技术供应商，正积极藉由提出一个新的LTE标准──LTE V2X── 抢攻统称为“V2X”的车辆对车辆(V2V)与车辆对基础设施(V2I)商机;此举正与目前汽车技术供应商花了十年以上时间开发与测试才终于实现、也是专为V2X应用所打造的专用短距离通信(Dedicated Short-Range Communications，DSRC)正面交战。 发表于：2015/10/30 高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市 针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道，高通官方发表声明予以否认。高通表示，近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。 发表于：2015/10/30 ARM发布CCI-550 最高可支持24核心 日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高；新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。 发表于：2015/10/30 <…1714171517161717171817191720172117221723…>
