头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 基于智能决策的火箭安控系统 火箭在飞行过程中经常发生各种故障，因此需要对其飞行状态进行监视、判断，及时有效地做出相应的安全控制决策。在分析原有火箭安控系统的基础上，针对火箭飞行的特点及不确定的规则知识，提出了基于智能决策的火箭安控系统。首先给出了集弹道数据处理和安全控制决策于一体的计算机决策支持系统模型；然后根据安控系统的特点，对安控知识进行分类，给出了安控系统知识不确定的表示方法，形成了相应的安控决策网络；最后以Visual C++6.0为开发平台，构建了安控推理决策模型，给出相应的推理流程。仿真实验表示，该方法能实时监测出火箭的飞行状态，对其进行有效的管理，为安控领域专家的最终决策提供支持。 发表于：2015/10/21 面向集控嵌入式实时软件的单元测试方法研究 针对集控嵌入式实时软件的组成和特点,搭建了适合该软件的仿真单元测试平台，并详细介绍了基于Testbed对该软件进行单元测试的过程。依据静态分析输出的质量度量模型值定量地评价了软件内在源码的质量，并基于圈复杂度度量值提出了一种优先级的动态分析测试策略，用监控到的控制流信息来分析程序的覆盖率，从而确保单元测试的充分性和有效性，提高测试效率，保证软件的质量。 发表于：2015/10/21 新一代直升机综合核心处理机技术研究与实现 直升机综合核心处理机是一个典型的分布式计算机系统，是直升机航电任务系统的中央核心处理系统，具备数据、信号、图形图像视频的综合处理能力。首先介绍了直升机航电系统的发展现状，然后分析了直升机综合处理系统架构，重点介绍直升机综合核心处理机关键技术，最后给出了综合核心处理机实现结果。 发表于：2015/10/21 大联大世平集团推出基于ADI的ADSP-CM408F的高精度运动控制系统解决方案 2015年10月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为应对运动控制技术革新发展的市场需求，特别推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度运动控制系统解决方案。 发表于：2015/10/21 抱大腿！AMD将为苹果提供定制x86处理器 苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自 主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开（注：Zen会兼容Intel ISA指令集）。 发表于：2015/10/21 华为独家中标 奔驰未来十年将载海思芯片 奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标，据业内人士透露，来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，合同期为十年。意味着意味奔驰乘用车未来十年都将“Huaweiinside”，此消息也经过了华为人士的确认，这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻，具有重大历史意义。 发表于：2015/10/21 “芯片门”背后的高通隐忧 苹果为保障iPhone 6s的上市时间，首选三星14纳米和台积电16纳米双供应商代工，却因两家工艺成熟度不同导致性能和功耗的差异，在香港和台湾地区引起苹果用户激愤，退货现象频出，此被称为“芯片门”。 发表于：2015/10/21 中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打 全球市场研究机构 TrendForce 表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 寸晶圆厂，于 20 日举移动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元(约新台币 690 亿)，初期会以 0.15um 切入，代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主，月产能 4 万片，预计 2017 年进入量产。 发表于：2015/10/21 联发科新芯片 瞄准中移动 中国大陆智慧型手机市场增速放缓，晶片厂联发科仍积极扩增市场，除靠支持Cat 6的新晶片打进中国移动补贴范围，也扩大在印度市场布局。 发表于：2015/10/21 加码光伏电站 光伏制造回暖在即 近日，国家能源局根据各地区2015年上半年光伏发电建设运行情况及发展需求，对部分地区调增光伏电站年度建设规模合计调增530万千瓦，较年初目标增加近30%。依国家规划，未来光伏发电空间广阔。 发表于：2015/10/21 <…1730173117321733173417351736173717381739…>
