头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 中芯国际28nm高良率 高通、博通、海思成新客户 目前，中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产，更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备，博通和海思都已经签约，还有大量的中国本土IC厂商正在崛起，他有信心工艺量产后大家会纷纷来下单。 发表于：2015/9/21 德国Dialog公司宣布以46亿美元并购Atmel 据路透社报道，德国法兰克福当地时间9月20日(周日)，德商Dialog Semiconductor和美商Atmel共同宣布，Dialog以总价近46亿美元的现金和股票收购Atmel。这桩收购案将使Dialog成为全球电源管理芯片和嵌入式解决方案的领导者，这次收购将使Dialog在新能源、移动设备电源管理、物联网即汽车电子领域实现快速增长，两家公司合并以后创造一些新的市场机会。 发表于：2015/9/21 与制造业相辅相成 3D打印成大势所趋 2015年9月15日-17日，广州国际3D打印展览会在广州中国进出口商品交易会展馆举办。与此同时，广州国际模具展览会、广州国际汽车模具及制造技术展览会、广州国际金属加工工业展览会以及广州国际轴承展览会同期举办，并希望通过技术和应用对接，推进3D打印技术在模具产业应用发展。 发表于：2015/9/21 Android现新漏洞 不用密码绕过解锁 据英国《每日邮报》9月16日报道，德克萨斯大学的研究人员发现了一个安卓系统锁屏的漏洞。在照相应用开启时，可以输入一组数字使系统崩溃并进入主界面。此漏洞可以使入侵者绕过锁屏，直接接触用户的个人信息。 发表于：2015/9/21 尖端技术博弈 美半导体产业面临“中国挑战” 据富士通的副会长肥塚雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥塚曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到美日半导体协定，80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一线。 发表于：2015/9/21 ADI中功率驱动放大器提供高增益与输出功率 亚德诺半导体(ADI)宣布推出一款运作范围介于24～35 GHz间的中功率分布式驱动放大器--HMC1131。该放大器在1-dB增益压缩下提供22 -dB增益、+35 dBm输出IP3及输出功率+24 dBm。 发表于：2015/9/21 可折叠智能机非三星独家 传另有国际大厂赶工研发 智慧手机终于要出现革命性变化，模样彻底改头换面？先是研调机构IHS预言，明年将出现可折叠式智慧机，显示器也能够像书本一样对折，折叠部分不会损坏。不久后就传出三星电子将发布可折叠智慧机，如今最新消息称，三星之外，还有国际大厂正赶工开发可折叠智慧机。 发表于：2015/9/21 博通推出车用无线通讯芯片 博通(Broadcom)发布两款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容。 发表于：2015/9/21 IHS 功率半导体市场需求前景看好 全球功率半导体市场去年产值达162亿美元，国际半导体厂商英飞凌在功率半导体市场稳居领先地位，市占率达19.2％，市场预估到2019年，功率半导体的需求前景看好，尤其在汽车与工业应用领域需求最多。 发表于：2015/9/21 AMD内部动荡 处理器功臣二度离职 AMD宣布了内部重组的消息，即在内部分拆图形芯片部门，成立Radeon技术事业部(Radeon Technologies Group)，由Raja Koduri（拉加·库德里）担任首席架构师。整合GPU业务之后，现在CPU业务也开始有变动了。 发表于：2015/9/21 <…1786178717881789179017911792179317941795…>
