头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 驱动中国“智”造 国家仪器以集成式软硬件平台应对工业物联网挑战 美国国家仪器有限公司（National Instruments， 简称NI）在上海嘉里大酒店举办了驱动中国“智”造——走进工业物联网与大数据媒体见面会暨《工业大数据》新书发布会。此次会议旨在让用户了解工业物联网与大数据应用的最新发展趋势，分享NI模块化、集成式嵌入式软硬件平台的独特优势，同时见证《工业大数据》新书发布。 发表于：2015/9/18 指纹识别手机酝酿大爆发 模组技术进化猛催油门 CrucialTec包括华为、Sony等手机厂9月初在德国柏林消费电子展(IFA 2015)中，首度公开在机侧电源键搭载指纹识别模组的荣耀7i和Xperia Z5机种，有别于过去支援指纹识别功能的智能型手机，大部分是将模组放置在面积较广的手机正面或背面。手机业者认为，指纹识别模组技术持续进化，将有效提升使用便利性，让搭载指纹识别功能的智能型手机市场加速普及。 发表于：2015/9/18 峰值600Mbps高通骁龙820史上最快LTE芯片 日前，高通针对即将发布的Snapdragon820处理器又披露了一波全新的细节，这一次是有关芯片内部的调制解调器（modem）。高通表示，Snapdragon820将采用自家最先进的调制解调器X12LTE，为手机带来全球最领先的LTE和Wi-Fi功能组合。 发表于：2015/9/18 AMD花落谁家 高通还是微软 今年是半导体行业的并购大年，到如今已经演变成一丝风吹草动都能吸引关于并购的广泛猜测。日前紧跟着AMD业务分拆的消息而来的，即是微软并购AMD的传闻。不过仔细分析后发现其实并不靠谱，反而几个月前高通有意并购AMD的往事，现在看来可信度更高。 发表于：2015/9/18 一张图看懂三相载波聚合为何是高通的心腹 此次更新内容中，Qualcomm进一步宣布Snapdragon 820处理器将整合旗下X12 LTE数据机，藉此提供连接更快、更为稳定的连网效能。 发表于：2015/9/18 芯片瞬间爆炸自动销毁 保护高度机密资讯 研究人员展示了一项芯片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。 发表于：2015/9/18 高通骁龙820如何用“四核+四点”对抗联发科的“石榴”战略 从单核、双核、四核再到八核直至今年的十核处理器HelioX20，联发科大有将芯片做成“石榴”的野心，这也是被高通最为鄙视的一点。不过，自从推出八核骁龙615、810导致打了自己脸之后，这次高通终于痛定思痛，把骁龙820成功拉回了四核道路上。 发表于：2015/9/18 手机厂商沦为代工 不是衰落 而是另一条出路 联想刚刚否认重返OEM代工的消息，中兴便确认为新一代Yota Phone代工。 发表于：2015/9/18 高通反击联发科 我们不需要十核 智能手机处理器在联发科的带领下过去几年打响了“核战”，从单核到双核到四核再到八核，联发科今年甚至推出了十核处理器Helio X20。 发表于：2015/9/18 TI团队携手LeapFrog研发下一代教育娱乐产品 凭借广受欢迎的LeapPad（跳板）平板电脑，LeapFrog（跳蛙）成为了在美国家喻户晓的一家公司。不久前，这家教育科技制造商推出了采用TI WiLink™ 8组合模块的最新产品，再一次取得了巨大的成功。 发表于：2015/9/18 <…1793179417951796179717981799180018011802…>
