头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™,这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI( agentic AI )助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 自连科技推出全面解决方案为企业“+互联网” 助其创造全新价值 中国北京-2015年9月8日 - 专注于为企业提供多种无线物联网解决方案、以助其创造全新价值的专业厂商自连电子科技(上海)有限公司日前宣布:公司于今日推出全新的AiDK物联网(IoT)开发平台,可以帮助应用行业开发人员实现物联网功能的快速开发及系统量产。新推出的AiDK平台解决了物联网应用的连接、控制和安全等核心问题,基于该平台可快速开发出面向可穿戴设备、智能医疗、智能家居、工业自动化等应用产品。随着AiDK物联网开发平台的推出,自连科技可提供包括嵌入式无线联网控制器模块、AiDK物联网开发平台、中间件系统(AiDMS)和云平台等在内的完整互联网解决方案;各个行业中的设计人员可以利用这个解决方案,轻松地为其产品添加无线互联功能,并安全可控地将其产品接入到互联网和云服务中,从而使各行业中过去隔绝于互联网的各种产品快速地成为各种形态的智能设备,进而实现产业升级并创造全新的价值。 发表于:2015/9/9 神级DIY:戴上快乐的智能帽 帽子对于很多人来说是再普通不过的日常装饰品了,除了夏天遮阳和冬天增温,帽子在某些情况下还能起到防护的作用,不过近期在TI DIY盛会上展示的一顶帽子不仅能够根据佩戴者的情绪自动控制LED灯,还能够与佩戴者的社交平台相连接,当社交平台有新的浏览或评论时,帽子上的LED灯便会通过闪烁的方式提醒佩戴者。 发表于:2015/9/9 全球芯片销售衰退 中国月增0.6% 年初至今(YTD)的全球芯片销售仍达到2.7%的成长,但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季——这历来通常是成长最强劲的一季,显示2015年可能成为芯片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。 发表于:2015/9/9 IFA2015技术闪耀 中国电子厂商从追随者到驱动者 正在德国举行的2015柏林国际消费电子展上,中国共有350多家厂商参展,占参展商总数的1/3。中国厂商展示的智能手机、高清电视、物联网家电、冰箱冷藏保鲜技术、无水洗衣机、智能机器人以及节能环保、循环家电绿色技术等,令业界关注。德国捷孚凯市场研究集团全球消费电子部门总经理于尔根·博尼对本报记者说,充满活力的中国市场和创新能力不断增强的中国品牌,正日益成为消费电子创新的推动力量。 发表于:2015/9/9 高端智能手机市场:Android手机厂商集体沦落 苹果或将一家独大 智能手机行业第二季度的数据已经全部公布,而高端Android OEM厂商似乎情况不妙。由于中国市场整体疲软,因此智能手机业务增速放缓。但苹果是个例外,该公司的销量实现强劲增长。三星Galaxy S6表现不尽如人意,LG的G4显然也未达该公司的预期。索尼如坐针毡,HTC再陷泥潭。高端智能手机的确陷入了困境。 发表于:2015/9/9 中国将成为最大机器人生产基地 联发科技股份有限公司召开董事会,会中决议与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书,将由联发科技集团 (以下简称“联发科技”) 依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”,公开收购立锜科技股权。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报。 发表于:2015/9/9 一年连四并… 联发科对决陆手机芯片厂 联发科董事长蔡明介接连发动快手并购,以行动证明“不怕红色供应链”的豪语,他自三年前宣布并购晨星半导体后,积极进入大陆市场,今年连续收购几家公司,昨再宣布收购IC设计业者立錡科技,未来“联发科王国”将能提供更完整整合方案,与大陆手机晶片对手正面对决。 发表于:2015/9/9 高通快充技术实现了 传微软Lumia新旗舰将使用 据Ubergizmo网站报道,有媒体刊文称即将发布的新款Lumia手机支持高通Quick Charge技术。高通骁龙808和810芯片支持Quick Charge技术,据称新款Lumia手机将配置骁龙808和810芯片。 发表于:2015/9/9 工业机器人发展催热传感器行业 十二届全国人大三次会议中,国务院总理李克强作政府工作报告中提出要实施“中国制造2025”,指出我国制造强国建设三个十年的“三步走”战略,是第一个十年的行动纲领。提出了加快制造业转型升级、提升增效的重大战略任务和重大政策举措,力争到2025年从制造大国迈入制造强国行列。由此可见政府对智能制造寄予的厚望。 发表于:2015/9/9 片原厂如何敲响汽车“金算盘” 我们注意到,随着汽车电子的发展,汽车智能化技术正逐步得到应用,未来的汽车也将会更加安全、环保和智能。传感感测,联网性,数据安全,主被动安全等发展提高及融合,一直是各个车厂,零部件供应商,和汽车芯片厂商探索的领域。 发表于:2015/9/9 <…1815181618171818181918201821182218231824…>