头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 MIT实现玻璃3D打印 可制作优质光纤 麻省理工学院的研究者在周五宣布了一种新的3D打印方法，该方法使用透明的玻璃而不是塑料作为引导材料。这种被称为3DGP的方法工作起来与传统3D打印基本相同。研究者发现通过对打印的厚度的精确控制能够定制光线的穿透率、反射率和折射率。 发表于：2015/8/26 联发科进军高端阻碍重重 Heilo X10终端价格迥异 十年前山寨机横行的时候，联发科便因简单粗暴的方案受益颇多，可也因此被打上了“低端”的标签，和高通、三星等处理器厂商相差甚远。然而，这几年，联发科在中低端市场逐渐崛起，根据此前的一份数据统计显示，2014年联发科在Android设备的份额占到了31.67%，而2013年才只有7.78%，千元机市场功不可没。终于在2015年，联发科势必要卸下“低端”的包袱，正式进军高端市场，推出其高端系列Heilo，并推出系列首款产品X10。 发表于：2015/8/26 彭博 两中国芯片商5年拿下平板份额近三分之一 导语：彭博社今天撰文称，瑞芯微和全志科技两大中国企业充分借助了ARM的芯片设计，短时间便在全球平板电脑芯片市场拿下了不俗的份额，甚至对英特尔和高通等行业巨头构成了挑战。 发表于：2015/8/26 高通将加入无人机市场，更多细节将在近期公布 智慧型手机市场的衰退，以及 IoT 市场的不确定性，不得不让晶片大厂持续往不同领域前进。 发表于：2015/8/26 基于TDC-GP22高精度低功耗超声波热量表的设计 基于新型的高速时间数字转换芯片TDC-GP22，利用时差法测量原理，设计了一款高精度低功耗的超声波热量表。为提高测量精度，采用W反射式超声波热量表基表实现流量的测量；为实现低功耗，采用MSP430系列单片机作为主控芯片，实现对外围电路的控制及数据处理。TDC-GP22的测量单元主要完成超声波传输时间和进、出口温度的测量。在A类环境下对多组热量表的测试结果表明：该热量表准确度高，流量误差能控制在1%以内，静态工作电流≤9 μA，性能稳定，具有广阔的应用前景。 发表于：2015/8/25 工信部发布：《中国制造2025解读》白皮书 20日下午，由工业和信息化部国际经济技术合作中心电子商务研究所所长王喜文所著的《中国制造2025解读》在北京举办首发式。王喜文表示，这本书是对《中国制造2025》的理论解读，难免有疏漏之处，将在以后的时间内不断完善。 发表于：2015/8/25 Intel22核、14nm即将杀到 AMD Zen架构怎么办？ Intel这次除了在笔记本上要塞进自己的三款Xeon至强芯片，老本行服务器当然是不能少。据ComputerBase报道，Intel本周再次确认了XeonE5v4今年发售的消息，之前有消息称它将推迟到明年，现在看来14nmSkylake的进展一切顺利，当然这里指的是在服务器端的测试验证工作。 发表于：2015/8/25 彭博社：苹果过度依赖中国潜藏风险 8月25日，据彭博社报道，本月以来，绝大多数在美上市的大型科技公司股价均下跌了10%至15%。在这其中，又以苹果市值蒸发13%最令人关注。如果中国市场变为熊市，那么近年来越来越依靠中国市场获得增长的苹果，将首当其冲成为受害者。 发表于：2015/8/25 物联网/穿戴商机起飞 模拟半导体迎向成长新契机 全球半导体市场有3,000亿美元规模，其中类比积体电路(IC)只占八分之一左右。根据研究预测，类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率(CAGR)为3.7%，虽然仅为单一位数；然而全球电子产业发展趋稳与产业结构调整，为半导体上游厂商带来更多机会，例如4G通讯、物联网(IoT)、绿能、智慧汽车、工业4.0和穿戴式装置等，都为半导体厂商提供广阔市场。在多重新兴应用带动下，类比半导体产业有机会迎向新一波成长契机，但前提必须适时应变，并具有创新经营思维。 发表于：2015/8/25 外媒 中国造10倍音速无人机 《华尔街日报》8月18日引用美国国防部高层相关人员的话报道称，“美军截至2019年无人机运营将增加50%以上”。这相当于，美方会将目前每天平均出击次数由61次增加到90次。美国计划将现在空军和中央情报局(CIA)手中的无人机运用权限扩大到陆军、特殊作战司令部和军用企业。这样一来，就可以在克里米亚、中东、东中国海等热点地区大大强化以侦查为主的无人机空袭力量。 发表于：2015/8/25 <…1840184118421843184418451846184718481849…>
