头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 从Apple Watch看电子业投入医疗应用的发展模式 千呼万唤始出来的Apple Watch，除在产业界引发穿戴式装置能否成为下一波杀手级应用的议题外，Apple透过穿戴式装置开发医疗应用的企图心亦隐然浮现，目前穿戴式装置大多仅能提供简易的运动健身应用，对于跨入高门槛的医疗领域仍力有未逮，但透过Apple在Apple Watch背后的布局，仍可窥知国际大厂在医疗应用领域的企图心。 发表于：2015/8/12 手机销售不振 大陆需求急冻 台供应链恐任 苹 宰割 全球PC需求减缓，三星电子(Samsung Electronics)手机的销售不如预期、宏达电已从全球智能型手机版图上沉沦，加上2015年以来大陆智能型手机的需求量也急冻，所有现象都让台湾硬体产业的高度依赖苹果(Apple)，但危险性也陆续浮现，如果没有筹码可以制衡，未来只会被苹果牵着鼻子走，任“苹”宰割。 发表于：2015/8/12 人机合一 Hermes机器人可以像人一样反应 机器人技术飞速发展，日新月异，甚至想要找出其发展历程中的主要里程碑都很困难。不过麻省理工的机器人Hermes算得上是机器人发展史上重要的一步。因为其形态完全是机器人，但它的动作和反应却由人来操控。 发表于：2015/8/12 Rezence共振发射器打破无线电源障碍可同时为多个功率密集设备充电 挪威奥斯陆 – 2015年8月6日 – 超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布位于美国密歇根大大急流城 (Grand Rapids)的共振无线电源和充电解决方案制造商Gill Electronics已经选择Nordic nRF51822 系统级芯片(SoC)为其TesLink™ 33+W无线功率发射器提供蓝牙智能(Bluetooth® Smart)连接功能。 发表于：2015/8/11 基于分块分形的工业CT图像缺陷自动定位算法 针对传统的缺陷定位必须经过图像分割和缺陷提取等步骤，识别过程比较麻烦而且费时，提出了一种基于分块分形的工业CT图像缺陷自动定位算法。该方法首先对图像进行分块处理，对每个分块区域进行分形维数计算。 发表于：2015/8/11 形式化方法在机载电子硬件研制中的应用研究 详细设计规范是机载电子硬件适航性设计流程中的关键文档。通过对形式化方法特点分析，给出基于模型检验的设计规范提取步骤，以提高设计的正确性和完整性。以ARINC429总线传输模块设计为例，基于形式化方法完成正向设计过程。试验结果表明，基于形式化方法的设计流程能够有效帮助制定详细设计规范并在后期提高验证效率，进而缩减研制周期。 发表于：2015/8/11 2013 冠军队伍特别专访 参与这场大赛，带给我偌大的影响。我脱离了对科技的囹圄，见识了其他来自全球参赛者对於创新的定义以及对梦想的执 着。这段经历，着实影响了我接下来对於人生的规划，以及对於知识的渴望，让我在选择继续升学上，更具企图心。在认真准备比赛的过程中，将面临各式各样的挑 战，同时也会意识到自己无以量测的潜能。 发表于：2015/8/11 工业机器人创新基础不断夯实 多重挑战不容低估 德国总理默克尔今年在汉诺威工业博览会上做了一次“惊险”尝试：把食指大胆伸入ABB集团的双臂机器人YuMi的机械钳中。就在周围人捏一把汗时，装有摄像头和传感器的YuMi自动停止了动作。这款能处理手机及电脑上的精密部件，甚至可以穿针引线的工业机器人出自ABB中国研究院。 发表于：2015/8/11 走下神坛：AMD被挤出全球Top20 根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据，在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD，已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。AMD从2000年左右就一直在全球前二十大半导体排行榜上有名。 发表于：2015/8/11 小米自研处理器之路 好的开始 但不等于成功的一半 近日媒体报道了小米自主研发处理器的最新进展，报道称小米刚从ARM处获得CPU内核的授权，自研处理器最快可能明年问世。其实小米要自己做处理器早在1年前就已有动静，后来估计是在潜心做研发，便没了什么消息。而此次消息一出，再度引发外界对这款“小米处理器”的讨论。 发表于：2015/8/11 <…1865186618671868186918701871187218731874…>
