头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 六张图看懂Android碎片化问题 谈到Android移动操作系统，就有一个绕不开的话题：Android有大量不同的代工制造商(OEM)，即使同一操作系统也有很多历史版本。虽然我们可以从谷歌那里得到这方面的官方数据，但数据统计公司Open Signal对于Android碎片化问题向我们提供了更为直观的描述。 发表于：2015/8/6 英特尔推出第6代“Skylake”处理器 今天，英特尔推出了其第六代iCore处理器，标志着14nm架构英特尔Skylake处 理器拿出首个商业版本。今天发布的两款处理器是i7-6700K和i5-6600K，这两者都是未锁频的桌面处理器，针对想要拥有最快芯片，并且进行超频 的电脑发烧友和游戏玩家。虽然i7-7600K工作频率只比去年的Haswell i7-4790k提升 10%，但是据传新的14nm架构可以让用户对其进行有效超频，工作频率可以一路攀升到5GHz。 发表于：2015/8/6 全球新式存储器大战 台控制芯片厂不缺席 美光与英特尔合作非挥发性存储器新技术3D XPoint，可取代既有DRAM和NAND Flash芯片，业界传出该技术不仅将导入固态硬碟(SSD)，台系NAND Flash控制芯片业者慧荣更已加入3D XPoint计划，成为首家控制芯片供应商。不过，相关消息仍待慧荣正式对外宣布 发表于：2015/8/6 ARM架构服务器处理器厂倒闭 64位元ARM处理器出路在哪？ 自从采用安谋（ARM）64位元处理器架构厂商Calexda传出停止营运消息后，让该架构在服务器市场发展增添阴影。不过，分析师认为，目前多家半导体厂商仍继续采用ARM架构，代表未来仍可望与英特尔（Intel）的x86架构在服务器市场上继续缠斗。 发表于：2015/8/6 核数无上限 联发科出没 三星高通小心 联发科即将推出的Helio X20有望成为首款十核心移动处理器，但该公司其实还在着手准备另外几款同类产品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30则使用了不同的处理器核心布置，所以可带来更高的性能。 发表于：2015/8/6 联发科helio拼十核 高通、三星和海思颤抖了吗？ 相比高通不再拼多核的路径不同，联发科则继续往它擅长的多核发展，之前的Helio X10的三重架构还嫌不够，现在联发科祭出四重架构，这种新架构的性能或许能超越高通、三星和海思。 发表于：2015/8/6 美国NASA聘请无晶圆厂专家开发金星探测耐高温芯片 美国太空总署（NASA）在“中小型企业创新研发专案”之下，提供24万5，000美元资金，聘请来自美国无晶圆厂业者OzarkIC（由阿肯色州大学独立）的专家，开发能耐受500℃高温的制程设计套件（PDK）。 发表于：2015/8/6 传感器瓶颈有望突破 智能穿戴春天可期 可穿戴设备这一行业起步虽晚，但是发展却异常迅速。然而，当谈及可穿戴设备的市场表现时，“尴尬”却是最佳的形容词。究其根源并非是相对高昂的售价，而是产品功能严重同质化。那么，可穿戴设备企业路在何方？未来发展如何找准突破口？ 发表于：2015/8/6 大陆红色供应链冲击台湾IC设计 龙头厂联发科也难挡 大陆政府强力扶植IC设计产业，对于台湾IC设计产业造成极大威胁，从IC设计龙头联发科出现近4年首次业绩衰退，IC设计族群股价不断破底，可看出红色供应链危机开始发酵 发表于：2015/8/6 存储产业中国队大兵团推进 韩国队欲以妙计化危局 中国政府今年六月宣布成立“中国国际集成电路新技术研究企业（中新半导体）”，以此为契机，中国加快了开拓半导体市场的步伐。中国的策略不是紧跟韩国或美国，而是希望彻底掌握主动权。而韩国企业对此也制定了相应的策略，以下是来自韩国媒体《今日亚洲》的文章分析。 发表于：2015/8/6 <…1883188418851886188718881889189018911892…>
