头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 全球需求放缓 智能型手机业者聚焦印度 近来许多智能型手机业者都在印度发表新款产品，像是摩托罗拉(Motorola)、富可视(InFocus)以及OnePlus等。主要是因为全球市场对于智能型手机产品的需求放缓，然而印度却一支独秀，业者希望透过耕耘印度市场继续带动产品出货量。 发表于：2015/8/3 获高通、联发科手机芯片订单 国内封测产业再崛起 面对大陆大力推动半导体产业自主化，包括国际及台系半导体业者纷扩大大陆投资及释单力道，展现支持大陆产业自主化策略，相较于晶圆代工及IC设计订单转移需要1~2年的学习曲线，近期高通(Qualcomm)、联发科纷将较容易转移的封测订单投向大陆封测业者，包括长电及通富等第3季陆续接获新订单，且有可能是长单。 发表于：2015/8/3 全球前二十大摄像头模组厂商出炉，行业洗牌将继续 近日，日本著名的调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布了CCM行业的研究报告，在该份报告中，最受人关注的是摄像头模组的市场占比和排名情况。我们现摘录出来，供业界参考。 发表于：2015/8/3 贸泽电子官网计费方式大更新 2015年7月31日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）在平台优化与本地化服务进程中又出新举措。官网mouser.cn的产品价格即日起调整为税后价格，查询价格即为支付价格，此举符合中国设计工程师的采购习惯，使Mouser在小批量一站式便捷采购服务上又向前迈出了一步。 发表于：2015/8/3 恩智浦发布2015年第二季度财务报告 荷兰埃因霍温/中国上海，2015年7月30日讯—恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第二季度（截至2015年7月5日）财务报告。公司第二季度总营收为15.1亿美元，同比增长近12%，环比增长约3%。 发表于：2015/8/3 我国集成电路关键材料将突破国外垄断 形成完整半导体产业链 极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链 发表于：2015/8/3 2015年“中国芯”国内手机市场份额有望提升至20% 记者31日从联芯科技有限公司获悉，采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台，智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示，2014年手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额。 发表于：2015/8/3 石墨烯点亮芯片！ 一群国家和国际级的研究人员已证明石墨烯(Graphene)可用于晶片上可见光源的灯丝。该团队将以石墨烯制成的小丝状物连接金属电极，并悬挂在基板上，再让电流通过石墨烯丝状物。 发表于：2015/8/3 中国车用IC市场成长强劲 Freescale第一 市场研究机构IHS的最新报告指出，中国车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%，规模达到62亿美元;尽管中国汽车销售量成长率近年呈现趋缓，但对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统(body-convenience)等应用的更高性能晶片，需求数量仍持续成长。 发表于：2015/8/3 半导体科普：IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。 发表于：2015/8/3 <…1892189318941895189618971898189919001901…>
