头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 物联网：标准未统一 如何克服碎片化赢得商机？ 根据ABI Research发布的研究报告显示，目前无线连网设备总数已超过100亿台，预计到2020年，这一数字将增加两倍，达到300亿台以上，这些无线设备将真正构建出“物物相连”的物联网(IoT)世界。与传统的互联网相比，物联网采用各个终端个体来替代主要的数据输入来源，任意设备都能够连续上传自身运作和环境感知等信息，将物理世界和现有的互联网连接在一起，并通过功能强大的云服务器进行操作和分析。 发表于：2015/7/28 无人机满世界惹祸 各国纷纷立法应对 一直以来风风火火几乎被捧上天的无人机开始被各种嫌弃。原因很简单，这货到处惹祸！ 发表于：2015/7/28 抄袭人类大脑：类脑人工智能会是未来吗？ 1956年夏天，十个来自不同学科的年轻学者召开了两个月的研讨会，第一次提出人工智能这一概念。从此，“探寻智能的本质”这个浪漫的梦想一直扎根于人们心中。造出一个和我们一样“聪明”的机器人，也成为了这个梦想的终极目标。根据上世纪60年代人们的预测，到2020年，人类就可以造出超越自己智慧的人工智能了。 发表于：2015/7/28 高通手机处理器市场份额下跌至47% 国外市场研究机构Strategy Analytics公布最新数据，2015年第一季度全球手机处理器市场同比增长20%，达53亿美元销售规模。以销售额计，前五大供应商分别是高通、苹果、联发科、三星和展讯。 发表于：2015/7/28 高通：S810处理器没有v2.1版 打脸手机厂 高通Snapdragon 810处理器到底会不会过热？高通再一次出面澄清。 发表于：2015/7/28 一种异网组合的远程无线控制系统 以单片机STC12C5A60S2和单片无线通信模块WISMO228、无线射频收发器nRF24L01为基础，采用远程无线通信和近距离无线局域网相结合的方法，设计并实现远程无线控制系统。系统使用手机进行远程控制，局域控制网络节点采用电源插头方式，可以“即插即用”、随意组合，应用领域较宽，性价比较高。 发表于：2015/7/27 科普：芯片制造，层层打造的高科技工艺 在介绍过矽晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 晶片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将将就 IC 晶片制造的流程做介绍。 发表于：2015/7/27 墙内开花处处香 比亚迪强势竞争国际市场 无论在国内不断推出新能源和传统能源新产品，还是强势介入全球化新能源竞争，比亚迪新能源汽车推广利好消息不断，步履稳健扎实，常有惊人之举。 发表于：2015/7/27 德国《工业4.0》：并非一帆风顺！ 德国的《工业4.0》不仅刺激了其国内工业化的加速发展，而且在世界领域也产生了不小的影响。跟随着其《工业4.0》政策，我国诞生了《中国制造2025》，美国产生了《工业互联网》。但在一路的实施与发展进行当中，或许并不是那么一帆风顺的。近期，据财政部有关报道，德国的制造订单环比有所下降，增材制造订单也随之降低。 发表于：2015/7/27 大陆政府基金再出IC设计新黑马全志跨栏冲锋 全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场，大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。 发表于：2015/7/27 <…1908190919101911191219131914191519161917…>
