头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 美的集团：预计未来两年内将新投入1700台机器人 为消化生产要素成本上涨的压力及招工难题，美的集团通过创新驱动发展，自2011年起开始引进机器人提高效率。截至目前，该集团已经累计投入800台机器人。 发表于：2015/7/22 UM-BUS总线传输系统的建模与仿真 UM-BUS（动态可重构高速串行总线）是一种基于故障实时检测和动态重构的新型多通道高速串行总线。UM-BUS总线的传输介质为屏蔽双绞线，传输通道采用MLVDS（TIA/EIA-899-2002）信号传送方式，能够支持多个节点设备直接连接。基于传输线理论，采用Hyperlynx建立了UM-BUS总线物理线路的电阻隔离型、电容隔离型、阻容隔离型3种传输模型，并对仿真眼图及实测眼图进行了分析，确定了UM-BUS总线物理链路模型，为进一步研究UM-BUS总线传输系统提供了支持。 发表于：2015/7/22 LabVIEW与PSoC3基于USB的通信方式 针对LabVIEW无法直接支持非NI公司的USB接口数据采集卡的问题，介绍了上位机LabVIEW驱动USB设备的方法。同时使用PSoC3作为下位机数据采集仪器，研究了将PSoC3构建为USB设备的方式。系统地阐述了上位机LabVIEW与下位机PSoC3通过USB实现通信的各种方式，并提出了一种新方法：即将PSoC3构建为LabVIEW中已有的驱动类型的USB设备，例如声卡、串口类型等。 发表于：2015/7/22 详解Apple Watch 芯片S1 Apple Watch 上市已经有一段时间了，这款设备配备的是 S1 芯片，在这款尺寸为 26 毫米×28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件，这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了 NXP 的 NFC 芯片、AMS 的 NFC 信号放大器及Maxin的音频放大器。今天外媒与我们一起从更专业的角度来了解这款芯片。目前开发和销售智能手表的 OEM 很多都是智能手机厂商，所以我们会看到这些厂商通常都是直接将智能手机的部件“塞到”智能手表里面。 发表于：2015/7/22 从紫光并购美光看我国发展半导体产业的决心 中国大陆紫光集团有意以每股21美元、总价230亿美元(超过7千亿新台币)购并美国美光科技，消息传出撼动全球科技界，DRAM龙头韩国的三星和SK海力士当日股价分别重挫3.24%及6.66%，更直接反映此一购并案对DRAM市场的未来冲击。 发表于：2015/7/22 美国向中国让步，1万亿美元科技产品将实现零关税 不出意外的话，WTO本周将签署近18年来最大规模的一份关税协定 发表于：2015/7/22 惠普公司携手英特尔冲击超级计算机百强榜 在今年于法兰克福召开的国际超级计算大会上，我们有幸遇到了惠普公司刚刚建立的高性能计算与大数据部门总经理Bill Mannel，该部门归属于服务器业务部之下。 发表于：2015/7/22 AMD终于用上了FinFET工艺 这么多年，新工艺一直是AMD的痛点。早年自己生产进展跟不上，现在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，台积电都跑去抱苹果的大腿了，导致其CPU还是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。 发表于：2015/7/22 三星帝国的崩塌只是时间问题？ 三星称为“帝国”恰如其分，全产业链模式为其提供了稳定、优质的技术和产品供应，让三星产业链各环节在竞争中拥有其他产业链环节企业无法企及的优势。但是成也萧何，败也萧何，全产业链纵然有优势，但劣势同样明显，臃肿的产业布局让三星分心多顾，此外，举目之下，苹果、英特尔、高通等强敌环视。再加上全球产业整合加快，三星的全产业模式的优势已经微乎其微，而劣势却进一步放大。纵然，大韩民族再团结，再勤奋，三星帝国的崩塌也只是时间问题。 发表于：2015/7/22 三星将在2017年建成全球最大半导体工厂 “不做数码人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”这是某媒体在评价现任三星电子副会长李在镕的E-三星投资时引用的一句话。实际上，这个评价可能并非是正面的，因为这位三星少主初试身手的投资项目并没有成功。但是，这一句话却反映了李在镕与其父的不同之处，可以成为三星集团在李在镕接手后，或者“后李健熙时代”的一个指向标。 发表于：2015/7/22 <…1928192919301931193219331934193519361937…>
