头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 看准各应用领域取代效应显现 SanDisk 新SSD系列问世 固态硬碟(SSD)较传统硬碟(HDD)具备体积小、省电、储存容量大…等优势，因此包括超轻薄笔记型电脑、平板装置、资料中心已开始导入SSD，而看准SSD市场发展可期，SanDisk推出一系列SSD产品，其中还有价格较亲民的版本，以满足监控系统、销售端点(POS)、数位看板等对于价格较为敏感的应用需求。透过全系列SSD产品，SanDisk预期将加速SSD取代传统硬碟的时程。 发表于：2015/7/8 可穿戴设备的挑战与未来 从国际消费电子展(CES)、全球行动通讯大会(MWC)到台北国际电脑展(Computex)，新一波由苹果(Apple)Apple Watch带动的可穿戴设备风潮陆续袭卷各科技展场，无论是新创公司还是品牌厂商均竞相展示智能眼镜、智能手表、健身腕带等可穿戴设备，积极抢占市场先机。 发表于：2015/7/8 中国芯如何从全球并购潮突围 研发成本居高不下，再加上物联网时代的到来，国际芯片产业再一次迎来并购高潮，寡头趋势加剧。对于中国芯片产业，国际并购潮在带来更多机遇的同时，也在提醒，单纯买技术/专利的老路已然走不通 发表于：2015/7/8 全球半导体产值今年小增3.1%，移动设备不如预期 拓墣产业研究所昨(6)日出具报告，预估今年全球半导体产值受到个人电脑和行动装置销售不如预期，全年产值预估约2,041亿元，仅较去年小幅成长3.1%，比稍早台积电(2330)下修到年增4%还保守。 发表于：2015/7/8 微软加大物联网领域投资 加入AllSeen物联网联盟 微软在Build 2015大会上宣布推出一个独立的Windows 10开发者预览版，Windows 10物联网核心版的Insider预览版业于上个月正式登陆树莓派2主板。微软正大力投资物联网领域，为了让该公司真正在该领域立足，微软积极与各种基金会，互联网团体和标准联盟合作，积极推广Win10 IoT等软件服务，同时为了获得足够的第三方支持，微软宣布加入AllSeen Alliance物联网行业标准组织技术联盟。Windows 10将支持该联盟的AllJoyn开源框架标准。 发表于：2015/7/8 Win10曝重大安全隐患：WiFi密码败给了朋友圈 Windows 10的Wi-Fi Sense功能可能构成重大安全隐患：该功能会与用户的联系人分享Wi-Fi网络密码，所以，向一个人授予密码后，与之认识的所有人都将获得访问权限。 发表于：2015/7/8 LED价格达甜蜜点：大普及时代到来 封装厂受益 LED照明今年市况价格战火热，在品牌厂Lumileds掀起促销战后一次性降足，LED业者评估未来再降空间有限，价格迅速达到甜蜜点。今年将是LED加速取代节能灯的关键年，后续照明品牌将陆续推出促销拉升出货。光电协进会(PIDA)资深产业分析师吕绍旭表示，LED价格下跌刺激销量，有利于封装厂产值增长。 发表于：2015/7/8 电子制造自动化推进智能制造，智慧工厂概念迎来井喷 从陌生到熟悉，从默默无闻到万众瞩目，以“智能制造”为主导的EMA电子制造自动化技术，正逐步推动着国内工业制造模式的革新与蜕变，在未来一段时间内，该技术是将持续引领整个电子制造产业转型升级的风向标。将于8月25日-27日在深圳会展中心举办的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina2015)，汇聚众多电子制造自动化知名供应商，竭力为更多终端用户和高品质专业观众现场近距离分享最前沿的自动化 作为华南地区规模最大、历史最悠久的电子制造行业盛会之一，NEPCONSouthChina2015将邀请来自全球22个国家和地区的近450个全球领先品牌供应商莅临展会，37,500平方米的展厅将迎接33,000名以上行业精英和贵宾买家。与2015深圳国际电路采购展览会(CSShow2015)同期举办，强强联合为展会赢取更多的人气和关注。而展会最早构建的也是时下影响力最大的EMA电子制造自动化专区，则是国内电子制造自动化领域改进转型的最好见证。随着该领域的技术设备愈加丰富，NEPCON电子制造自动化展区(EMA)必将成为众多供应商首选的商务拓展平台。 发表于：2015/7/8 高通反垄断整改变数多 企业哭诉“仍被欺负” 时间进入到六月，距离高通接到中国反垄断相关部门下发的60.88亿元行政处罚决定书早已超过三个月。这意味着，高通公司已用实际行动放弃了向中国法院提起诉讼的权利。 发表于：2015/7/8 智能硬件市场尚处拓荒阶段 “风口”或在2020年 尽管智能硬件的发展风头正劲，但目前市场尚处于拓荒阶段，发展前景仍不明确。如何在纷繁复杂的市场环境中找准自身定位和作用，最大程度适应多样化的消费需求，将是智能硬件制造商们面临的艰巨难题。 发表于：2015/7/8 <…1965196619671968196919701971197219731974…>
