头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 基于虚拟样本的身份证人脸识别验证系统研究 介绍了一种二代身份证识别验证系统，该系统针对身份证照片样本单一的问题，提出一种将二代身份证照片从单一样本虚拟为多样本的方法。该系统在在一定程度上减弱了人脸姿态的变化对识别率的影响，并在实际采集的数据库中验证了该方法的有效性。 发表于：2015/6/23 俄制造两栖无人机“水鸭”首亮相 3D打印技术似乎正在逐步渗透到生活的各个角落。俄罗斯打算利用3D打印技术制造无人机，而其中一种新型两栖无人机据信可在软土、沼泽、水面、雪地等各种复杂表面起降，军民两用，还能搭载乘客。 发表于：2015/6/23 突破电源领域Fairchild 首推高性能MEMS产品 日前，冠以电源半导体产品著称的美国Fairchild公司宣布推出 FIS1100 六轴 MEMS 惯性测量装置 (IMU)，这是该公司战略投资MEMS和运动跟踪技术以来推出的首个MEMS 产品。 发表于：2015/6/23 HTC手握十多亿美元欲押注智能硬件找出路 2004年6月，时任威盛董事长的王雪红在威盛股东会上，在股民的连番炮轰之下，说了一句：“请各位股东给我一个机会。”当时，威盛股价翻着跟头滚下山坡，连跌99.2%。 发表于：2015/6/23 借力《中国制造2025》 抢夺“稀土”国际定价权 当前，信息技术、新能源、新材料、生物技术等重要领域和前沿方向的革命性突破和交叉融合，正在引发新一轮产业变革，将对全球制造业产生颠覆性的影响，并改变全球制造业的发展格局。近期国务院颁布《中国制造2025》 指出，全球制造业格局面临重大调整，国内经济发展环境发生重大变化，我国制造业发展必须紧紧抓住历史机遇，加快从制造业大国转向制造业强国。 发表于：2015/6/23 合肥将成国内最大集成电路生产基地 近日，南通富士通微电子股份有限公司正式签约入驻合肥经开区，建设先进封装测试产业化基地项目，年封装消费类、通信类等集成电路芯片217亿颗，产值将达140亿元。该项目将填补国内在存储器芯片细分领域的空白，并改变中国在该领域依赖国外进口的格局。昨日记者获悉，合肥正致力于打造国内最大集成电路生产基地，吸引了一批“航母级”企业愿意前来投资发展。 发表于：2015/6/23 小米5继续发烧：或首家采用骁龙820！ 小米4已经降价有一段时间了，1499元风暴一度引得各方跟进成为新的角逐战场，不过小米降价的原因很大一部分还是为了新旗舰小米5做准备，有消息称小米将同时推小米5和小米5Plus两款手机，处理器方面直接选用高通下一代期旗舰产品骁龙820方案，并成为骁龙820处理器的首发产品。 发表于：2015/6/23 华为等中国企业重金投资美实验室 6月22日，中国企业的资金纷纷涌向美国研究实验室，这不仅为企业自身创造了大量丰厚的专利，也有助于中国借助美国智力实现由世界工厂向创新大国的转型。 发表于：2015/6/23 双组9A/单一18A降压DC/DC稳压器 凌力尔特(Linear Technology)发表双组9A或单一18A μModule (微型模组)降压DC/DC稳压器LTM4675，元件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封装内包含了PMBus串列数位介面。I2C-based介面使系统设计者和远端作业人员可指挥和监督系统的电源状况和功耗。 发表于：2015/6/23 大陆重压半导体 台厂亟需找出定位 “企业界的一条腿被政府砍断了”，伟诠电董事长林锡铭拿出预先拟好的稿子，在台湾半导体产业协会今年年会上大吐苦水。 发表于：2015/6/23 <…1995199619971998199920002001200220032004…>
