头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 华硕施崇棠松口 不排除收购HTC 宏达电（HTC）近期接连失利，被收购的传闻再度不胫而走，继先前传出小米将买下HTC后，华硕也被认为是收购宏达电（HTC）的潜在对象之一，台经院景气预测中心主任孙明德日前也建议，宏达电（HTC）可趁品牌尚有余温时，与华硕或宏碁等大厂合并，或能创造“一加一大于二”的效果。 发表于：2015/6/15 集成电路逆市扩张 “作为世界上惟一一家可实现铌酸锂单晶薄膜工业化生产的企业，我们拥有产品自主知识产权、定价权，英特尔、IBM 等企业都主动来寻求合作。”济南晶正电子科技有限公司总经理胡文10日告诉记者。 发表于：2015/6/15 国内半导体并购潮起 未来或仅剩这四家？ 在国际半导体界并购风起云涌之际，国内半导体企业也纷纷开始出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始，接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待，国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据了解，京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。 发表于：2015/6/15 王雪红发内部信：HTC的问题在营销而非产品 王雪红称，近日在接受媒体采访时已经表示，HTC的问题在营销而非产品。她在信中表示，很多重新扭转运营的策略，很快就会推出。她也表示，挑战是HTC资源比竞争对手少，因此要更创新，让HTC的品牌重新崛起。 发表于：2015/6/15 AMD新一代处理器面世 Cortex-A5核心为安全现身 今年COMPUTEX的观展重点之一，还是处理器阵营之间的竞争关系，而身为x86架构业者之一的AMD，自从与ARM阵营愈来愈近之后，市场也在观察AMD接下来的表现如何。 发表于：2015/6/15 联发科蔡明介：半导体并购大浪 应趁机转骨 台湾IC设计龙头联发科股东会12日登场，董事长蔡明介会后指出，近来全球半导体产业涌现并购大浪，对台湾是“重要讯号”，大型并购其实有助强化企业体质， 更能一举提高竞争门槛。 发表于：2015/6/15 IBM在硅上“嫁接”化合物半导体 IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了可在硅元件上生长出几乎没有晶体缺陷的化合物半导体晶体纳米线的技术。 发表于：2015/6/15 高通旗舰芯片再出问题 联发科趁胜追击 高通自推出最新旗舰芯片骁龙810以来，就被外界指责该款芯片有严重的散热问题，对此高通一直予以否认，并认为是竞争对手恶意散播谣言。不过日本曝光的事件还是让高通无法顺利“圆谎”。据悉，搭载了高通骁龙810芯片的索尼新手机Xperia Z4上市之后的两个多月时间里，就有多名消费者反映手机过热，为此日本的一家电信公司甚至专门在门店放置提示牌，用以提醒消费者注意索尼Xperia Z4过热问题。 发表于：2015/6/15 新款国产芯片亮相：速度超x86架构20倍 首款芯片基于IBM POWER8芯片开放的技术设计，定名CP1，在承接IBM的源代码、设计工具、基本架构、指令集、设计方法的基础上，定制了内存管理系统、研发出新的安全模块，最终延续了POWER的高性能但极大降低了成本，拿出了一款全新的中国自主CPU芯片。 发表于：2015/6/15 外星机器人：利用激光融化冰层 宇航局计划在2020年后对木卫二“欧罗巴”进行探索，发射一艘可钻入冰下海洋的探测器，但木卫二厚厚的冰层是一个问题。近日，科学家将自己的想法进行了验证，制造出钻探机器人，目前已经在阿拉斯加的冰川上进行测试，利用激光冲击波融化冰层。木卫二“欧罗巴”上的液态海洋可能深达100公里，最薄的地方冰川仍然有几公里，因此这款机器人至少要穿透20至30公里的冰层，大约为12至18英里，目前研究小组已经取得了一些进展。 发表于：2015/6/15 <…2009201020112012201320142015201620172018…>
