头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 解读新华三：紫光的草原很大 华三野马终回家 近日，惠普公司和中国紫光股份有限公司联合发布公告宣称，双方已经达成协议，紫光将收购华三通信网络公司（H3C）和惠普中国区企业业务（包括服务器、存储和技术服务等业务）的51%股权。紫光将与惠普共同努力，打造一个新华三。 发表于：2015/5/26 清华紫光 打造大陆半导体国家队 大陆清华紫光集团透过旗下IC设计公司锐迪科（RDA）最新物联网芯片发布会，内部宣誓订出“新的半导体国家队”5年计画，准备在未来5年内投入300亿人民币，全力打造世界级的IC设计企业，目标拿下全球手机芯片市占第一、进入全球半导体设计公司前三名。 发表于：2015/5/26 创新电子量质齐飞：激光如何完成“不可能”的任务 如今，随着科技技术的不断进步，全球创新电子消费性产品日新月异，不仅外观炫目多彩，集成的新技术更是层出无穷。 发表于：2015/5/26 石墨烯竞争力排行分析：中国石墨烯产业前景可期 国家金融信息中心指数研究院5月18日在江苏省常州市发布了全球首个石墨烯指数。指数评价结果显示，全球石墨烯产业综合发展实力排名前三位的国家分别是美国、日本和中国。 发表于：2015/5/26 Intel认为微软Windows 10不能拯救PC销量 英特尔并不认为PC销量会在短期内增长，即便是Windows 10系统将在今年晚些时候发布也于事无补。 发表于：2015/5/26 奔驰、高通联手开发车载以及电动汽车无线充电技术 据路透社报道，奔驰当地时间上周六宣布与高通达成合作协议，联合开发在车内给手机无线充电和给电动汽车无线充电的技术。此举是奔驰以及竞争对手宝马、奥迪开发软件和通信技术，巩固高科技汽车厂商地位的更大努力的一部分。 发表于：2015/5/26 MIC估2015年全球PC出货衰退5.7% 资策会产业情报研究所（MIC）预估，2015年全球个人电脑（PC）出货量为2.87亿台，较2014年的3.04亿台衰退5.7%。 发表于：2015/5/26 台积A9处理器 获苹果追单 苹果等台积电16纳米制程大客户迈入大量投片期，6月起陆续产出，启动台积电新一波成长之际，业界传出，苹果认同台积电16纳米效能领先三星，扩大释出 A9处理器代工订单给台积电，更将下世代处理器A10代工订单全数委托台积电生产。 发表于：2015/5/26 传英特尔8月推出下一代Skylake微架构 芯片巨头英特尔据传准备在今年八月推出下一代微架构Skylake，这可能意味着苹果的高端Mac电脑将跳过再三延迟的Broadwell产品线。其中，Skylake-S 包括桌面旗舰级的Core i7 6700K处理器，而Skylake U，Y，和H系列产品将在9月份陆续推出，一直延续到2016年1月。 发表于：2015/5/26 台积10nm试产线 6月安装 台积电16奈米对决三星14奈米的战役，初步已由台积电奠定胜基，为持续开拓利基、防堵英特尔等竞争对手争夺苹果订单，台积电内部决定于6月在竹科12厂安装10奈米制程试产线，追赶英特尔。 发表于：2015/5/26 <…2067206820692070207120722073207420752076…>
