头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 丰田“道路开放计划”：3D打印汽车零件 不管是国内还是国外，都有那么一群人喜欢在在自己的汽车或者摩托车上涂涂画画，甚至进行一些改装。尽管改装车在国内一直有着严格的限制，但是国外不少国家对此还是持相对开放的态度。而日前，一家日本汽车厂商就打算把汽车改装提升到一个全新的高度。 发表于：2015/5/13 高通欲将移动领域专长拓展到机器人 2015 FIRST锦标赛(FIRST Championship)总决赛在美国密苏里州圣路易斯市成功举行，Qualcomm 是总决赛的特约赞助商。 发表于：2015/5/13 展讯3G手机芯片抢单频告捷 联发科挡不住攻势 近期展讯旗下3G手机芯片在市场频传捷报，不仅抢滩印度市场颇有斩获，回攻大陆智能手机市场亦接连拿下一线手机品牌客户订单，业界甚至传出三星电子(Samsung Electronics)有意采用展讯芯片，联发科面对展讯一波波攻势，竞争压力持续扩大。 发表于：2015/5/13 半导体产业分析师担忧中国晶圆厂投资热 华虹半导体最近动作频频，一系列的投资计划引发了外界广泛的讨论。华虹NEC(HHNEC)近日表示，它的一家下属企业搁置了在上海兴建300mm晶圆厂的投资计划。市场调研公司iSuppli的半导体产业分析师Len Jelinek认为这是明智之举。 发表于：2015/5/13 北斗导航会不会重蹈WAPI覆辙？ 不知道大家还有谁会记得 WAPI，这个标准是国家之前曾经强制推广，试图替代现已成为通用标准的 WiFi 的。然而在弄出了一代只能够使用 WAPI 的 iPhone 之后，这个标准最终无疾而终，采用行政命令强制推广的努力遭到了惨痛的打击。 发表于：2015/5/13 智能硬件或入侵人类隐私 目前政策基本形同虚设 智能家居虽然为人们的生活带来了便利，但其潜在的隐私问题也逐渐成为隐患。智能电器会向企业服务器发送个人信息，而这些在企业存储和分享的用户资料则会以消费者无法控制的方式被使用。如今，物联网设备正在从我们生活中最为隐私的空间里收集数据。如果没有适当的防护措施，智能电器收集的所有数据就会被整合，进而被商人谋利，被黑客窃取。所以，制定强有力且法律上可执行的条例来确保个人信息受到保护是十分必要的。 发表于：2015/5/13 支援IC、封装到PCB协同设计的整合式流程 为因应目前越来越复杂的多晶片封装设计，Mentor Graphics 宣布推出 Xpedition Package Integrator 流程，它采用一种独特的虚拟晶片模型概念，能支援IC、封装到印刷电路板(PCB)协同设计与最佳化；该公司表示，当一款新装置仍在初期行销研究阶段，用户能透过新解决方案的支援，使用最少的来源资料规划、装配并最佳化复杂的系统，实现更快速的产品原型制作、缩短产品制造流程。 发表于：2015/5/13 政府扶植、国际大厂靠拢 大陆IC设计业看俏 大陆半导体产业在政府的扶植下逐渐壮大，从近期几款大陆系统单芯片(SoC)业者所发表的产品来看，可感受出欲与高通(Qualcomm)等大厂竞争的意味浓厚。再加上安谋(ARM)、英特尔(Intel)等巨头积极布局，更显见大陆IC设计业已蓄势待发。 发表于：2015/5/13 能谷电子助力量子电脑研发 石墨烯是下一代运算的材料新宠，如今，研究人员们还为其找到一种可望应用在未来量子电脑的新方法。 发表于：2015/5/13 人工智能若真对人类构成威胁 危险究竟是什么？ 国外媒体报道，经过几十年发展，人工智能已经从科幻小说里的一个概念，变成了当今科技发展的主流。苹果的语音控制系统Siri、亚马逊的智能助手Alexa、IBM的沃森超级电脑、谷歌大脑等等，能够理解这个世界并且给出高效反馈的智能机器似乎就在眼前。 发表于：2015/5/13 <…2105210621072108210921102111211221132114…>
