头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 外媒：中国依靠机器人加强产业竞争力 据西班牙媒体5月2日报道，迫于劳动力成本上升以及劳动力成本较低的国家所生产的质优价廉的产品的涌入所带来的压力，中国生产商认为只有依靠机器人才能恢复和提高其产品的竞争力，并希望能够在这一领域处于领先地位。 发表于：2015/5/6 高通：一年至少完成四件事 在终于摆脱了反垄断案和重罚后难堪的第一季财报之后，高通高调出现在全球移动互联网大会GMIC 2015上，除了手机芯片之外，4G LTE Advanced、智能机器人、物联网等成为高通着眼的未来技术，在高通执行副总裁兼首席技术官Matt Grob口中，未来一年将有很多事情要发生。 发表于：2015/5/6 高通“跑垒”移动芯片 下一代将集成机器学习能力 在竞争对手抢逼围和反垄断案尘埃落定之后，高通继续寻求捍卫自己的移动霸主地位。 发表于：2015/5/6 台积电无辜 高通骁龙810过热到底谁的错？ 骁龙810过热的问题责任都被推给了负责生产的台积电，表示其采用的20nm工艺生产过程直接导致了这个问题。但是从现在来看，当时台积电从28纳米改成20纳米，三星也从20纳米改成14纳米，两者都使得芯片密度提高，三星芯片却没出问题，显示或许不是制程工艺缩小的问题。 发表于：2015/5/6 报告称一季度全球芯片销售额增长6% 中国增长13.3% 5月5日凌晨消息，半导体行业协会（SIA）周一发布的报告显示，今年一季度全球范围的半导体销售额增长6%，至831亿美元，主要得益于中国和美洲销售额的增长。 发表于：2015/5/6 新机、换机需求不妙 PC相关IC设计低档徘徊 受制2015年第2季全球PC与笔记本电脑（NB）市场难见新机需求、也看不到换机商机的影响， 台系PC相关IC设计业者近期多表示，第2季营运表现将难有起色，一切还需等2015年下半Wintel阵营的新中央处理器（CPU）及Windows 10平台正式推出。 发表于：2015/5/6 多方量子通信理论研究取得新进展 近日，中国科学技术大学教授陈增兵研究组结合诱骗态和测量设备无关的量子密钥分发技术，提出了一个可以在百公里量级分发后选择多光子纠缠态并进行多方量子通信的实用化方案，相关研究成果发表于3月6日出版的《物理评论快报》上。 发表于：2015/5/6 半导体测试厂 第二季动能强 第2季面临全球半导体库存调整、新台币升值及缺水等三项不利因素，封测厂业者保守以对，不过，测试厂受惠于客户分散、整合元件大厂持续扩大对台下单以及先进制程对测试需求仍强，整体表现优于封装业。 发表于：2015/5/6 3D打印技术大跃进：智能手机变身医学显微镜 3D打印技术的发展每年都会出现“大跃进”，并且它现在已经成为一种新的技术潮流趋势。近期，来自洛杉矶加州大学研究人员开发出了一种非常廉价的3D打印配件，它能够将智能手机转化为一种先进的医学显微镜。 发表于：2015/5/6 微软后悔收购诺基亚 脱手或成定局 诺基亚的价值到底有多大，微软应该最有发言权。与当初执意收购时的“有钱就任性”相比，这次微软却来了个180度大转弯：公开表露诺基亚无形资产被夸大， 同时，又面临为旧账擦屁股的尴尬。 发表于：2015/5/6 <…2128212921302131213221332134213521362137…>
