头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 天河二号设计师：美限售令不会影响升级目标 针对近期美国限制英特尔公司(Intel)向中国的国家超级计算中心和国防科技大学出售“至强”处理器芯片，中国人民解放军国防科学技术大学教授、天河二号系统主任设计师卢宇彤19日在北京首次进行公开回应。 发表于：2015/4/20 汽车车身控制模块驱动器参考设计 TIDA-00296 是一项重点介绍 TI 高侧和低侧继电器、电机以及负载驱动器产品系列的参考设计。 发表于：2015/4/19 英特尔砍支出 半导体行业现杂音 英特尔15日宣布二度调降今年资本支出，降幅达18%，全年资本支出规模下探五年低点，为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。市场解读，半导体景气出现杂讯，也让今天台积电法说会释出的景气展望与资本支出动向更受关注。 发表于：2015/4/19 SK海力士全面进入20纳米级DRAM时代 SK海力士（SK Hynix）中断生产30纳米级DRAM，全面进入20纳米级生产时代。据了解，SK海力士在4年前才首度采用38纳米制程生产DRAM，不过到2015年第1季，生产效率比30纳米级制程更高的25纳米DRAM制程比例，已高达全体生产的82%。 发表于：2015/4/19 台积16纳米下季量产 比14纳米效能还快10% 台积电共同执行长刘德音昨（16）日表示，物联网及云端大数据运算相关芯片，是驱动台积电下波成长动能。 发表于：2015/4/18 AMD 16核芯片规格细节曝光：“农企”将逆袭？ 在桌面处理器市场当中，英特尔是毫无疑问的龙头老大，在其巨额的研发预算和先进的芯片技术面前，竞争对手AMD显得非常疲于奔命。不过从最近曝光的一份资料来看，AMD或许可以凭借着自己全新的16核处理器扭转颓势。 发表于：2015/4/18 京东方进军存储芯片市场 看起来很美好？ 今年以来包括存储芯片在内的集成电路产业，热度不断升高，据悉积极争取设立DRAM厂的地方政府已达6家。由于全球存储产业正处于转型期，加之市场广阔，即使行业已趋于高度垄断，如果政策到位、措施得当，未来中国切入存储产业，依然存在机会。 发表于：2015/4/18 NFC、指纹识别芯片需求旺 尽管近期国内、外IC设计业者开始缩减晶圆代工订单，然随着移动支付应用快速增温，挹注包括近场 无线通讯（NFC）、指纹识别芯片订单能见度仍长达6个月以上。 发表于：2015/4/18 英特尔“芯”梦想：重构PC新时代 巨头们的爱恨故事下，讲的永远都是利益二字。就拿英特尔和苹果来说吧，别看英特尔做的是小小的芯片，但是，芯片虽小，功劳却大，今年2月份，有消息称，苹果可能会采取自家设计的AMR架构芯片在电脑产品中而放弃英特尔的合作。 发表于：2015/4/18 e络盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso开发板 e络盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso开发板 e络盟日前宣布新增三款来自恩智浦的LPC Xpresso系列开发板，进一步扩充了其丰富的科技产品库存，从而使全球用户只需通过e络盟这一单一平台就能选购最全面的开发套件产品。 发表于：2015/4/18 <…2173217421752176217721782179218021812182…>
