头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 技术前沿：TI加快GaN技术的推广应用 在德州仪器不断推出的“技术前沿”系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。 发表于：2015/4/2 Vishay新款 BiSy单线超低电容ESD保护二极管可为便携式电子设备节省宝贵空间 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05B1-SD0，其采用超小尺寸CLP0603封装，可用于便携式电子产品。Vishay Semiconductors VBUS05B1-SD0的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度低至0.27mm，具有超低的电容和泄漏电流，可保护高速数据线路和天线免受瞬态电压信号的影响。 发表于：2015/4/2 中国芯首次入主PC市场 瑞芯微携手Google推出首款终端产品 瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C,并联合Google同时发布了与华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的ChromeOS终端产品。至此，中国芯首次入主全球PC市场! 发表于：2015/4/2 公司正在转变 AMD公布未来10年发展计划 在日本所举办的“PCクラスタワークショップin大阪2015”当中，AMD 也公布未来 10 年的发展策略方向。简报内容中一开始即提到 AMD 正在转变，将成维持既有的电脑市场之外，对于利润更高的伺服器、企业端、半定制产品也会成为 AMD 的重点发展方向。 发表于：2015/4/2 汽车半导体供应商排名调整带来哪些变化？ 根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名，瑞萨电子(RenesasElectronics)仍稳居市场龙头地位——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP)与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。HIS指出，最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。 发表于：2015/4/2 智能手表成面板风口 AMOLED、LCD谁能争锋？ 自LG发布第一款智能手表G Watch R以来，智能手表市场可谓劲头十足。近年来，不仅国际大厂发力智能手表领域，中国厂商也在该领域加大市场布局。身为全球第三大手机厂商的华为也专注于可穿戴式装置的研发，并于日前发布了名为Huawei Watch的首款Android Wear手表，采用圆形屏幕设计。可以预见，高分辨率AMOLED面板在智能手表屏幕规格上将是主流技术。 发表于：2015/4/2 IDC:今年可穿戴式装置市场出货成长133.4% 市场研究机构 IDC 的最新报告指出，新供应商、新产品以及更多终端使用者的认知，将推动2015年全球可穿戴式装置市场进一步扩张，估计出货量可达4,570万台，较2014年的1,960万台成长133.4%；到2019年，整体可穿戴式装置市场出货量估计进一步扩张至1.261亿台，其五年间的复合年平均成长率(CAGR)为45.1%。 发表于：2015/4/2 浦东“芯”军团抢夺国际话语权 3月27日，在“张江发布”第三期活动现场，上海市集成电路行业协会公布了“2014年度上海市集成电路行业排名榜”，张江高科技园区共有10多家企业上榜，蝉联制造、设计和封测三榜冠军。 发表于：2015/4/2 发热问题已解决 骁龙815架构曝光 尽管目前高通骁龙815并未正式发布，但是有关其SoC的细节参数却已在网上流出。近日有消息人士爆料称，高通骁龙815处理器将由四个Cortex A72和四个Cortex A53核心组成。不过，目前大家最担心莫过于骁龙815是否会延续810的发热情况 发表于：2015/4/2 无人机能让世界变得更好的8大用途 在发生自然灾害和战争时，运送药品和急救用品至关重要，而无人机能带来更高的效率。航空器制造商Matternet正在开发一个网络，向危险地区运送这类用品 发表于：2015/4/2 <…2215221622172218221922202221222222232224…>
