头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 全球首款工业物联网SIP芯片诞生 由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S，近日在重庆2015云博会新闻发布会上首次展示。据悉，该款芯片主要应用于工业自动化设备，帮助生产线实现无线智能化控制。 发表于：2015/3/30 谷歌强生宣布联手开发外科手术机器人 谷歌和强生周五宣布，两家公司将合作开发能进行外科手术的机器人。这两家公司称其正在开发一个“平台”，将生产可在外科手术中为医生提供帮助的机器人助手。这项合作的具体财务条款并未披露。 发表于：2015/3/30 格力做手机 意在多元化转型和智能家居 前几天，董明珠在中山大学的一场论坛上突然秀出了一款格力手机，在业界引发了一阵热议。在“做手机”这件事上，年届60岁的董明珠还是一如既往的任性。甚至声称“格力要造手机分分钟的事”、“格力手机让消费者三年不用换”。在这些声势浩大的言语中，广大消费者自然对这款格力充满的期待。 发表于：2015/3/30 细节决定成败 智能烤箱能否深入人心 随着智能家居行业的快速发展，日常的家用电器开始向智能化发展，连接网络，通过手机、平板电脑来操控，但这样的设备会被消费者所接受么？ 发表于：2015/3/30 潜行者浮出水面 豪华阵容搅局智能汽车 在BAT密集入场之前，智能汽车的繁花簇簇早已迷了人眼。但互联网大咖的霸气外露，还是超乎了人们的想象。 发表于：2015/3/29 "互联网+汽车"充满想象 争霸大幕已开启 “制定‘互联网+’行动计划，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业结合，促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展，引导互联网企业拓展国际市场。”这段话出现在国务院总理李克强作的政府工作报告中以后，“互联网+”快速成为热门词汇。 发表于：2015/3/29 科学家发现新晶状结构冰“方冰” 由石墨烯材料实验产生 利用页状石墨烯材料挤压水滴产生，从微观层面观察看是方块格状原子状。科研团队从2012年开始研制的一项其他科研项目中经过意外实验发现此晶状结构，从室温就能产生这种晶状结构的冰使之非常具有实用意义。 发表于：2015/3/29 AMD、Intel、NVIDIA研发投入对比 四年前，NVIDIA每个季度的研发投入只有2亿美元左右，但此后一直在连续增长，如今已经接近3.5亿美元。AMD则四年前还高达3.75亿美元左右，2013年开始就明显减少，现在更是还不到2.4亿美元。Intel的季度研发投入四年前就超过15亿美元。 发表于：2015/3/29 高通再次坚持：骁龙810过热传闻不实 高通CDMA无线通讯部门市场行销副总裁Tim McDonough在回应媒体提问有关S810处理器过热的传闻时，Tim McDonough特别做了澄清，表示S810过热的传闻资讯不实。 发表于：2015/3/29 RS独家备货施耐德PLC入门套件 全新的Schneider Electric M221 入门套件，能够快速跟踪设计，用户可通过RS轻松采购Schneider系列产品，满足面板制作和维护的实际需要。 发表于：2015/3/29 <…2229223022312232223322342235223622372238…>
