头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 TE Connectivity的MHP-TAM系列 为用于超薄便携式消费电子产品的锂电池提供紧凑热保护 由于大容量锂聚合物和柱状电池供电的超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品必须满足日益严格的安全标准， 因此TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部推出新的MHP-TAM系列器件，帮助电池应用设计人员完成这项任务。MHP-TAM系列器件具有超低侧高(最大长度: 5.8mm x 宽度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封装和高额定电压 (9VDC)特性，并且提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，能够帮助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断(thermal cutoff, TCO)解决方案。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity的PolyZen YC系列器件 为消费电子产品提供集成式保护功能 TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件 帮助满足严苛的汽车电子可靠性要求 为了在极其严苛的汽车环境中满足日益增长的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下业务部门电路保护部(TE Circuit Protection)推出一款大电流可回流焊热保护(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。 发表于：2015/3/25 TE电路保护部参与制订和完善中华人民共和国国家标准和行业标准 TE Connectivity 旗下 TE电路保护部 (TE Circuit Protection)参与制订和完善了两个新标准，它们分别是中华人民共和国国家标准《GB 9816.1 - 2013热熔断体 第一部分：要求和应用导则》，以及中华人民共和国机械行业标准《JB/T 11627 - 2013自恢复式小型熔断器》。TE电路保护部参与制订和完善了这两个新标准，中国电器科学研究院有限公司等单位也参与了起草和制订。 发表于：2015/3/25 东芝携强大产品阵容亮相慕尼黑上海电子展 日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延续“智社会 人为本”的企业理念，致力于打造放心、安全、舒适的社会。 发表于：2015/3/25 TE Connectivity酷炫透明车全方位展示汽车连接和传感解决方案 匠心独具的透明车全面展示TE连接和传感解决方案 多项领先业界的连接技术助力打造更安全、更环保、更智能的汽车 大幅提升的传感器领域竞争力拓展更多汽车应用 发表于：2015/3/25 美光“超级”存储新品启动下一代汽车系统 全球领先的半导体解决方案提供商美光科技有限公司（Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU）今天宣布推出超可靠、超快速和适用于超高温环境的并行NOR闪存和低功耗DDR4（LPDDR4）DRAM，以满足汽车行业对于存储设备越来越高的要求。美光G18 NOR系列产品提供了业界性能最卓越的并行NOR，而汽车级LPDDR4解决方案更是业界首创。 发表于：2015/3/25 Xilinx在OFC 2015高亮展示OTN/SDN及以太网全可编程解决方案 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）在2015年第40届美国光纤通讯展览及研讨会（OFC 2015）上通过一系列技术演示和演讲高亮展示其针对OTN、SDN和以太网的全可编程解决方案。在整个展区，赛灵思将展示其业界领先的解决方案，以及该方案如何实现与客户和合作伙伴的多个有线通信和数据中心技术产品进行互操作。如需了解更多有关赛灵思及其生态系统的解决方案，欢迎于3月24-26日在加州洛杉矶市洛杉矶会议中心举行的OFC会议期间造访赛灵思展台（729号）。 发表于：2015/3/25 用于iPad Air 2的Logitech Ultrathin采用 Nordic Semiconductor蓝牙智能无线连接技术 超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)宣布罗技(Logitech)公司已经指定使用多次获奖的Nordic nRF51822系统级芯片(SoC)，在用于iPad® Air 2平板电脑的Logitech® Ultrathin中提供蓝牙智能(Bluetooth® Smart)无线连接。 发表于：2015/3/25 电子微世界，产业大格局 慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。联合慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），展会共设5个展馆，展示总面积达到57,500平方米。在三天展出期间，来自28个国家和地区的1,006家展商齐聚一堂，全面展示电子产业领域高新技术产品和创新解决方案。展会吸引了55,365位来自工业、汽车、通讯、医疗和消费电子领域的专业观众到会参观，观众数量相比2014年增幅超过7%。展会期间举办了6场专业技术论坛，与会听众超过3,000人。 发表于：2015/3/25 <…2240224122422243224422452246224722482249…>
