头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Spansion推出业内最快的1.8V高速串行NOR闪存 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。Spansion的FS-S系列拥有业内最快的1.8V串行外设接口（SPI）读速度，在80MHz quad DDR（双倍数据速率）时钟频率时高达80MBytes/s，比市场上大多数高密度1.8V SPI闪存快50% 。 发表于：2015/3/12 贺利氏加强导电浆料知识产权地位 贺利氏(Heraeus)通过与昭荣化学工业株式会社(Shoei Chemical Inc.)共同拥有TWI453930和TWI432539专利来增强其用于开发太阳能电池导电浆料的技术组合。这两项专利的优先权日为2009年10月28日。与昭荣化学工业之间共有专利权的形成让贺利氏在含碲玻璃浆料的开发、生产和使用领域拥有了强大的知识产权地位。除台湾之外，这些专利已经授权在美国、中国和日本等重要光伏市场使用。 发表于：2015/3/12 美超微推出新的低功率高密度服务器解决方案系列 为英特尔至强处理器D-1500提供支持 --新的嵌入式Mini-ITX主板、服务器和MicroBlade针对数据中心和云环境中的超大规模工作负载进行了优化，能够提供含有64位45瓦8核处理器和聚合10GbE的最佳每瓦性能 发表于：2015/3/12 是德科技推出第一款具有可视特性的触摸屏功率分析仪 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出第一款具有类似于示波器可视特性的IntegraVision 系列功率分析仪，它结合了精密的功率测量和分析功能，并配备了便于操作的多点触摸屏操作，为电源转换系统产品研发和测试工程师提供了功能强大、便捷易用的工具，帮助他们对设计的产品进行动态电流、电压、功率、效率等完全可视化的测量，以确保其设计的性能。 发表于：2015/3/12 RS与佐臻公司签订无线模块分销协议 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司与 Jorjin Technologies (台湾佐臻股份有限公司) 签订独家分销协议，推出 无线模块 和系统化封装（SiP）设备。 发表于：2015/3/12 IPC手工焊接世界冠军赛揭晓 第四届IPC手工焊接世界冠军赛于2月26日在IPC APEX 展会®上胜利闭幕。来自中国、欧洲、韩国、日本、马来西亚、泰国、越南和美国的8名焊接高手进行了一场世界顶级水平的巅峰对决，比赛要求选手在1个小时内完成一件电子功能组件的焊接。来自韩国Samsung Thales公司的Min Seok Kim以247分的优势夺得世界冠军赛的最高奖，满分为248分，同时赢取了1000美元的奖金、Metcal MX5210焊台以及世界手工焊接最佳能手称号。 发表于：2015/3/12 安森美半导体将在慕尼黑上海电子展展示用于汽车及工业应用的高能效产品及方案 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将参加于3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China)，展示针对汽车照明系统、车身及舒适系统、动力总成等应用及工业安防的高能效产品及方案，并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是E3 馆3418号，公司的技术专家将在现场与您讨论您的设计方案及挑战。 发表于：2015/3/12 MathWorks 发布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列 MathWorks 今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015a (R2015a)。在此版本中，MathWorks 推出了从天线到数字的 (antenna-to-bits) 无线设计解决方案。该解决方案可帮助无线和雷达系统工程师仿真集成多个天线、智能射频 (RF) 设备和高级接收器算法的设计。新的软件无线电 (SDR) 硬件支持允许通过 LTE 及其他波形进行无线测试。 发表于：2015/3/12 德州仪器业界首款多标准无线MCU平台实现无电池物联网(IoT)连接 州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。凭借这项业界首创的技术，用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。 发表于：2015/3/12 EOS将参加亚洲3D打印、增材制造展览会 在中国，EOS的增材制造应用显著增长，尤其是在航空航天、医疗和模具加工行业.高端增材制造(AM)解决方案的全球技术和品质领导者 EOS（易欧司）将于2015年3月12日至14日在上海举行的 TCT Asia + Personalize（亚洲3D打印、增材制造展览会）上展示其增材制造解决方案组合。 发表于：2015/3/12 <…2274227522762277227822792280228122822283…>
