头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Atmel面向汽车、物联网和工业市场推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具备优越的内存架构和连接能力 全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel® 公司近日发布了4个新系列产品，均属于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU产品。新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品，提供了卓越的内存和连接能力方案，可实现灵活设计，是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。 发表于：2015/1/15 全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦？ 自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技 术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。 发表于：2015/1/15 AMD三位核心高管离职 AMD公司1月12日宣布，三名高级管理人员离职。AMD新任CEOLisaSu之前已经下令裁员进行人员重组。这次离职的三位高管是AMD计算和图形业务集团总经理JohnByrne，首席营销官ColetteLaForce和首席战略官RajNaik。在一封电子邮件中，AMD表示，3位高管离职是“实现最佳的组织设计和领导团队的步骤之一，以进一步加强AMD执行力，促进AMD增长。” 发表于：2015/1/15 英特尔发布世界上最小电脑 体积仅如一枚U盘 英特尔发布世界上最小Windows电脑Compute Stick，大小仅如一枚U盘，可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC。 发表于：2015/1/15 步入集成计算时代 2014年英特尔发展情况回顾 2014年是英特尔及整个IT行业取得突破性进展的一年，我们迎来了集成计算时代，技术进步无处不在，无论是前端的移动设备和物联网(IoT)，还是后端的IT基础架构，都有十分显著的进步。 发表于：2015/1/15 ARM：移动设备驱使物联网大幅成长 在此次CES 2015期间，我们与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。 发表于：2015/1/15 物联网落地促进中国半导体产业迎第二春 刚刚过去的2014年，加速了全球物联网的落地和普及，通过无线网络进行连接已渐成主流。未来5年，全球将有超过500亿个终端相互连接，进入一个全新的互联网时代。 发表于：2015/1/15 大陆为本土芯片崛起动作频频 [导读] 由于中国每年进口芯片金额多达2000亿美元，远比石油进口额还高，让中国政府忍不住下重手，整并、投资动作频频，就为拉拔自家半导体产业。 发表于：2015/1/15 AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU为医疗成像领域提供卓越解决方案 AMD (NASDAQ: AMD ) 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已经开始为Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超声系统提供前沿的卓越应用性能。Analogic是医疗和安全技术解决方案研发领域的领导厂商，致力于不断推动医疗进步以挽救更多生命。 发表于：2015/1/14 意法半导体(ST)与米兰理工大学通过PFGA合作开发FASTER 3D图形应用系统 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布对基于射线跟踪 (ray-tracing) 技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程门阵列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相连、基于ARM®处理器的测试芯片。FASTER 研发项目以“简化分析合成技术，实现有效配置”为目标，是意法半导体与米兰理工大学 (Politecnico di Milano) 的合作开发项目；Hellas研究技术基金会则是该项目的另一个合作方。欧盟第7框架计划 (European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804) 为此项目提供部分研发资金。 发表于：2015/1/14 <…2366236723682369237023712372237323742375…>
