我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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研讨工业4.0与嵌入式系统、聚焦机器人技术和产业发展 嵌入式系统联谊会第15次主题讨论会22日在京举办

工业4.0这个概念最早出现在德国，在2013年4月的汉诺威工业博览会上被正式推出，其核心目标是提高德国工业的竞争力，在新一轮工业革命中占领先机。10月9日，在第三轮中德政府磋商期间，工信部苗圩部长与德国工业4.0平台相关机构就加强中德制造业创新合作进行座谈时指出；德国工业4.0战略与中国的信息化和工业化深度融合战略在核心理念、主要内容和具体做法等诸多方面殊途同归，完全可以相互学习和借鉴。

发表于：2014/11/15

Spansion拓展车用高密度串行闪存产品线，将工作温度提升至125度

2014年11月13日，中国北京 –——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布拓展其车用串行NOR闪存产品线。Spansion的128Mb和256Mb 密度FL-S闪存系列已通过相关认证，工作温度范围扩展至-40度到+125度。新推出的产品遵从嵌入式产品客户所信赖的Spansion极高的质量和性能标准，并完善了从4Mb到1Gb的现有串行闪存产品组合。

发表于：2014/11/14

Atmel推出面向智能能源应用并符合G3-PLC规范的电力线载波解决方案

中国北京，2014年11月14日 –全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel®公司 （NASDAQ：ATML）在11月4日至6日在阿姆斯特丹举办的2014欧洲表计国际展览会上首次推出了两款符合电力线载波（G3- PLC）规范的全新解决方案。

发表于：2014/11/14

晶心欲借物联网千亿市场腾起

晶心科技，2005年创立于台湾新竹科学园区，致力于开发创新性的高效能、低功耗的32位嵌入式微处理器及系统芯片设计平台。在微处理器IP核市场几乎瓜分殆尽的情况下，晶心坚持推出自己的指令集和开发工具，借此树立晶心原创的CPU，并构建完整的产业链。就像晶心科技业务部副总经理林郭琪希冀的那样：“我们希望拥有自己的IP核，以弥补台湾IC产业上游IP部分的缺失。”

发表于：2014/11/14

得与失：回顾AMD历史上三次重大交易

最近AMD管理层又有变动，原来的COO Lisa Su被提升为公司新任CEO，前任CEO Roy Reed退位并以顾问的身份为公司服务到年底。从财报和公司组织变动来看，这家公司依然处于风雨飘摇期，未来的路并不明朗。

发表于：2014/11/14

3年让中国放弃ARM 英特尔CEO的话可信吗

英特尔CEO科再奇近日预言，几年内，几个跟英特尔合作的中国智能手机、平板芯片企业会放弃ARM架构，转用英特尔架构。

发表于：2014/11/13

让ARM阵营倒戈：英特尔底气何来？

众所周知，作为全球芯片产业老大的英特尔这些年一直试图进军以智能手机和平板电脑为代表的移动芯片市场。尤其是今年，其不惜每个季度赔上10多亿美 元，甚至以入股或合作的策略拉拢ARN阵营的厂商。例如此前与瑞芯微厂商的合作及90亿元(约15亿美元)对于紫光旗下的展讯通信和锐迪科微电子的控股公 司20%的控股。对此，业内始终褒贬不一。

发表于：2014/11/13

可度量虚拟现实系统读懂机器人的“心”

MIT最新发布了一个实验，可以将机器人的感知投影出来：

发表于：2014/11/13

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出业界顶级※的超低功耗16bit低功耗微控制器系列

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出通用型16bit低功耗微控制器系列“ML620500系列”，最适用于以要求高速处理且低功耗的工业设备和住宅设备为首的电池驱动设备和消费电子设备。

发表于：2014/11/13

赛普拉斯推出业界集成度最高的单芯片解决方案 进军面向物联网应用的低功耗蓝牙市场

赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC® 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度，可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。PRoC™ BLE 可编程片上射频系统则为人机接口设备（HID）、遥控器和需要专门无线连接的应用提供了高性价比的交钥匙解决方案。

发表于：2014/11/13