头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Ceragon Networks 的新一代无线分组芯片采用 MIPS® 处理器 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imagination Technologies(IMG.L)宣布，全球第一的无线回程网络专家Ceragon Networks公司采用MIPS®微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。 发表于：2013/2/27 ARM big.LITTLE处理技术获国际大厂竞相采用 ARM®今日宣布该公司big.LITTLE™处理技术已获多家国际移动芯片大厂采用。继三星（Samsung）与瑞萨通信技术（Renesas Mobile）之后，CSR、富士通（Fujitsu）、及联发科技（MediaTek）亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。big.LITTLE技术能降低处理器在正常移动工作量负荷下高达70%的功耗。现今的智能手机性能已较2000年时提升60倍，是2008年的12倍，并带动了内容生产和消费的大幅增加，如此一来，节电功能更是至关重要。 发表于：2013/2/27 恩智浦以物理不可克隆技术(PUF)强化SmartMX2 安全芯片 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布其为第一个能够为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术(PUF-Physically Unclonable Function）智能卡和嵌入式安全芯片的公司。物理不可克隆功能技术(PUF) 是一种创新的方式用来保障个人芯片防止数据窃取，利用每一个半导体器件固有的独特的“指纹”，来保护其加密密钥，使得它很难被复制，进而进行安全微控制器的逆向工程或破坏。 发表于：2013/2/27 全球最低功耗移动设备语音识别解决方案现已面世 全球消费电子市场中领先的高性能混合信号半导体及音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司，以及消费电子领域中领先的语音技术厂商Sensory公司日前宣布：现可供应Sensory的完全免提语音控制方案（TrulyHandsfree Voice Control）和基于欧胜最新的超低功耗平台的、用于移动电话音频通道处理的音频监测前端。此次实现的这种前沿性嵌入式软件与DSP技术的结合，为移动设备的语音操作和免提运行（操作）带来了史无前例的性能。 发表于：2013/2/27 Marvell推出耗材安全芯片PA800采用Cryptography Research最新的CryptoFirewall防伪技术 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell® PA800，PA800采用完整的业界领先的解决方案，用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptography Research（CRI）最新的耗材CryptoFirewall（CCF）技术，适用于需要对耗材或配件进行安全认证和/或追踪其使用情况安全系统。 发表于：2013/2/27 Tensilica和Sensory携手提供最低功耗、基于DSP的语音激活解决方案 Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory携手合作提供最低功耗的语音激活解决方案，该方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (数字信号处理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™随时倾听的语音激活技术。通过Sensory的低功耗语音识别技术，Tensilica能够在28 nm HPL工艺下将功耗进一步降低至25 µW，也是目前业界可以达到的最低功耗。该解决方案是智能手机、平板电脑、家电和汽车电子中语音激活应用的理想选择。 发表于：2013/2/27 Tensilica与华为为下一代产品深化战略合作伙伴关系 Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFiDSP（数字信号处理器），以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。 发表于：2013/2/27 Microchip BodyCom™技术是全球首创以人体作为一个安全低功耗通信信道的技术 Microchip Technology Inc（美国微芯科技公司）宣布推出全新的BodyCom™技术，为设计人员提供了全球首个利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式，BodyCom技术实现了更低的能耗，同时通过双向认证进一步提高了安全性。 发表于：2013/2/27 基于SOS模型和查表法的平坦Rice信道模拟器 平坦Rice信道是一种应用范围广泛的移动衰落信道。精度和运行速度间的矛盾是SOS模型难以解决的固有矛盾。基于SOS模型和查表法，设计了一种平坦Rice衰落信道模拟器。理论和仿真分析结果表明，该模拟器同时具备高精度和高速度的良好特性，有较强的实用价值。 发表于：2013/2/27 Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU的智能手机 Tensilica今日宣布该公司将于2013年2月25日至28日于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E智能手机，展台号：6D101。NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E是第一款应用了AccessNetwork Technology公司（以下简称ANT）的ANT30多模调制解调器的智能手机 发表于：2013/2/26 <…2489249024912492249324942495249624972498…>
