头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 智能手机和平板电脑设计中的单键开/关机和复位的智能方案 随着智能手机和平板电脑内置电池的设计越来越多，如何在系统软件卡机的时候进行系统的硬件复位，成为一个越来越突显的设计问题。意法半导体公司STM65xx智能复位芯片系列使设计人员能够去除传统复位键以及机身上隐藏复位键的检修孔，不仅能够实现双键长按复位，还可以实现在智能手机和平板电脑中流行的单键开／关机和复位的智能方案。 发表于：2011/8/1 IEEE 802.15.4的CC2530无线数据收发的设计 基于TI公司的CC2530实现了IEEE 802.15.4(ZigBee)的无线传感器网络(Wireless Sensor Network，WSN)协议；在分析CSMA-CA算法的基础上，重点讨论了片内集成的命令选通/CSMA-CA处理器的工作机制，同时组建了一个小型星状网络。测试结果表明，在节点通信范围内，节点收发的成功率和正确率均达到了100%。 发表于：2011/8/1 ARM Cortex-M3的SRAM单元故障软件的自检测研究 目前，对于存储单元SRAM的研究都是基于硬件电路来完成，而且这些方法都是运用在生产过程中，但是生产过程并不能完全杜绝SRAM的硬件故障。在其使用过程中，如果SRAM硬件出错，将导致程序出错而且很难被发现。因此在运用的阶段，为防止存储单元损坏而导致系统出错，通过软件的方式对SRAM进行检测是必要的。 发表于：2011/8/1 嵌入式操作系统任务切换方法对比分析 嵌入式系统在航天、军事、工控以及家电等方面得到了广泛应用。大量的嵌入式系统具有实时性的要求，但是由于体积、能耗、价格等方面的约束，其处理器速度往往比较慢，存储器容量也有限。而传统的实时操作系统难以简单地移植到嵌入式系统中，所以需要重新开发针对嵌入式系统特性的实时操作系统。任务调度策略是实时系统内核的关键部分，如何进行任务调度，使得各个任务能在其期限之内得以完成，是实时操作系统的重要研究领域。而不同的操作系统对任务调度的机制也有所不同，本文对目前比较流行的操作系统——VxWorks、μClinux、μC／OS-II、Windows CE的任务切换机制进行分析和比较。 发表于：2011/8/1 宝兴达最新推出升级版开发工具ESPU IDE 宝兴达宣布推出升级版ESPU系列产品开发工具ESPU IDE,高兼容性使得此开发工具可以应用于ESPU0608,ESPU0808,ESPU0908, 发表于：2011/8/1 基于8051内核SoC的模拟验证与仿真 随着集成电路工艺技术的发展和EDA设计水平的迅速提高，基于知识产权IP（Intellectual Property）核进行系统芯片SOC(System on Chip)设计的能力和技术得到了大大提高。利用该技术，可以将整个系统包括微处理器、ASIC、内存和外设等集成到一个芯片中。在进行SoC 芯片设计过程中，由于8051系列单片机的广泛使用和成熟的技术，许多SoC芯片的设计者在选用8位处理器做内核时常采用8051。SoC芯片的设计是十分复杂的，不仅要考虑芯片IP核的系统构成、软硬件协同设计、不同工艺的综合等问题，还要考虑在设计过程中，如何实现对芯片的模拟验证以及设计成功后针对该芯片仿真装置的实现，从而促进所设计系统芯片的迅速推广。 发表于：2011/7/31 采用Linux/Qtopia的车载温度网络采集 本文将一线制温度传感器网络引入车载信息采集系统，介绍了嵌入式Linux下一线制温度传感器网络的内核驱动模块实现过程；设计了基于QTE/Qtopia温度测量图形界面应用程序，实现了温度网络的即时测量、数据保存、高温报警等功能，并成功应用于车载信息采集系统。 发表于：2011/7/31 基于RVM的层次化SoC芯片平台的设计及应用 随着SoC设计日趋复杂，验证成为SoC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。 发表于：2011/7/30 台积电28纳米工艺量产延后 第四季度或有所起色 超威（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 发表于：2011/7/29 日本瑞萨将出售手机音频芯片业务 日本芯片巨头瑞萨电子公司29日决定，于年内把手机音频芯片业务出售给电子零部件厂商村田制作所。瑞萨希望剥离亏损业务，把经营资源集中于汽车控制芯片等主力产品。 发表于：2011/7/29 <…2855285628572858285928602861286228632864…>
