头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部,是不是听上去有些科幻?科学家近期的一项研究证明,这条路不仅跑通了,而且规模越大优势越明显。近期,华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP(Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network),意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 利用曼码调制的非接触IC卡读写程序编制 采用曼码调制的非接触IC卡读写程序便不难编制,实现IDIC的完整功能,还需要其他的一些程序模块,如数据存储格式、编码的加密算法,一次读/写操作中若出错,则须重复进行读/写操作、究竟重复几次、读/写操作过程在超时后退出等,这些均可根据应用对象的需求予以相应的解决。 发表于:2011/7/8 创建还是购买:什么是您嵌入式设计的最好选择? 当开发一套嵌入式系统时,确定系统的哪一部分自己设计,哪一部分购买已有的成品是很棘手的问题。您可以设计并创建整个解决方案,完全自定义最终结果,并优化花费,然而,任何设计规格的改变或是疏忽都会引起漫长与花费巨大的延期。相反,一个现成的平台增加了产品的销售成本,并且您也许会为很多设计的时候用不上的功能花钱。无论如何,现成的系统一般提供了更快的验证周期,因此,会带来更短的上市时间。 发表于:2011/7/8 基于WPF的交互式绘图系统的开发 开发了一个VS2008环境下,基于WPF平台的交互式绘图系统。该系统利用计算机图形学的基本原理、图论知识和Windows表现层基础类库,实现了基本图形元素的绘制、编辑与修改,以及图形文件的打开、保存、打印等操作,并提供了自定义的图形数据文件格式与DXF格式相互转换的功能。 发表于:2011/7/7 一种基于STC89C52RC单片机的计时系统的设计方案 阐述一种基于STC89C52RC单片机的计时系统的设计方案, 详细介绍系统的硬件构成、显示系统的设计方案、电路设计及程序设计。 发表于:2011/7/7 基于Atmega16单片机的重物提升控制系统设计 为了实现对重物提升的精确控制,设计中选择了以Atmegal6单片机为核心的控制系统。根据控制要求,提出了实施以单片机主、从结构的控制方式。重点介绍了用光电编码器作为传感器、对传感器输出的脉冲信号进行整形、鉴相后送入单片机计数的硬件电路和单片机对计数脉冲、设定位移量进行计算处理的软件程序,根据计算结果完成相应的智能化控制。 发表于:2011/7/7 奥地利微电子产品被谷歌Arduino原型平台采用 全球领先的高性能模拟 IC 设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码:AMS)宣布其 EasyPoint™ 迷你操纵杆模块被谷歌公司所选中,用于全新的 Android开放配件开发套件(ADK)(http://developer.android.com/guide/topics/usb/adk.html)。全新的参考设计平台采用 N50P111 EasyPoint™ 操纵杆模块,与 AS5013 线性霍尔传感器 IC 一起,为开发人员提供新的人机交互接口。 发表于:2011/7/7 Microchip推出60 MIPS增强型内核dsPIC33数字信号控制器和PIC24单片机 全新产品具有更大存储空间(536 KB闪存)和更高集成度(USB 2.0 OTG);随这九款新器件同时推出的还有入门工具包、接插模块、软件库和应用笔记 发表于:2011/7/7 RS Components宣布与瑞萨电子(中国)有限公司建立合作伙伴关系,使中国消费者获益 世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents plc(LSE: ECM)旗下贸易公司RS Components(以下简称“RS”)于今天宣布与瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation,TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)在中国的全资子公司瑞萨电子(中国)有限公司的全新合作关系,即通过 RS 在线平台加强对瑞萨电子样品和工具的支持。通过此次合作,RS 消费者将可以更为全面广泛的选择瑞萨电子的产品,从而进一步丰富设计工程师的选择。与此同时,该合作关系也进一步确保了更短的订单履行时间以及更快的上市时间。 发表于:2011/7/7 基于ARM9的数控铣床系统设计 以ARM9微处理器为硬件平台,免费的Linux操作系统为软件平台,开发了嵌入式数控铣床,实现了对步进电机和伺服电机的控制。在对制作的电路板和编程的系统程序实验的基础上表明,与传统数控系统相比,嵌入式数控系统发挥了其耗能少、成本低、体积小等优势。 发表于:2011/7/7 德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光 作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(LowEnergyElectronDiffraction,是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。 发表于:2011/7/7 <…2881288228832884288528862887288828892890…>