我国科学家造出可编程三维光子神经网络

最新资讯

ARM处理器技术和ARM合作伙伴继续引领无线连接技术，共同迈进LTE和LTE-Advanced市场

•目前ARM处理器被用于全球95%的LTE基带设计中 　　•在巴塞罗那举行的2011世界移动通信大会 (Mobile World Congress)上，一系列推出的设备、新闻以及演讲内容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市场的传统优势以及LTE/4G市场所取得的成功 　　•ARM Partner Community申明将在LTE和LTE-Advanced市场上继续采用ARM技术，其中包括高通、瑞萨移动、三星、东芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、联发科、博通和Intel Mobile Communications

发表于：2011/2/15

研华MIC-5603/3395搭载第二代Intel® Core™处理器助力网通市场

全球知名的电信计算刀片及多核心网络处理器平台制造商研华科技，近期发布两款全新产品，均搭载最新Intel® Core™ i7处理器。MIC-5603 AdvancedMC™ 与 MIC-3395 6U CompactPCI单板计算机，运用第二代Intel® Core™处理器系列的强化效能及可扩展性，为OEM厂商增添更多竞争优势。

发表于：2011/2/14

研华PCA-6782内置ATOM单/双核处理器提升系统可靠性

嵌入式平台和整合服务供应商研华推出一款新型Intel® Atom™ N455/D525 ISA半长单板电脑(SBC)。PCA-6782采用了具有最新性能的Intel® Atom™ N455/D525 单/双核处理器，非常适合于要求高性能与低功耗兼备的嵌入式应用。新型Intel Atom单核N455和双核D525处理器的图形和内存控制器(GMCH)都集成在同一块芯片上。这款多合一解决方案不仅保证了高性能，而且具有省电特性。PCA-6782不仅提供了高度可靠性，而且可在恶劣应用环境中有效抗热、防尘。

发表于：2011/2/14

ARM扩大领先的实时CORTEX处理器产品线，瞄准移动基带、大容量存储和汽车应用市场

　ARM公司今天宣布推出ARM® Cortex™-R5 MPCore™ 和Cortex-R7 MPCore处理器，将用于3G和4G移动基带、大容量存储、汽车以及工业应用市场。全新处理器为众多高性能、实时嵌入式应用提供了可升级解决方案，进一步扩大了ARM领先的实时处理器产品线。Cortex-R系列处理器产品路线图的扩充也使得ARM合作伙伴能够提供适应未来发展的基于单一一致性架构的设计。

发表于：2011/2/14

由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量，超越高通、德州仪器和Mediatek公司

针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝基带处理器数量为4.98亿个 (注1)，而同期带有CEVA DSP内核的蜂窝基带处理器出货量超过了1.78亿个 (占据市场的36%)。最近，CEVA又攀上了另一个重要的里程碑，由其内核助力的蜂窝基带处理器的全球出货量超过了10亿个。

发表于：2011/2/14

头号4G LTE基带DSP IP核供应商Tensilica将参展2011年全球移动大会

Tensilica日前宣布，作为新一代4G LTE（长期演进技术）设备基带DSP（数字信号处理器）IP（知识产权）核的头号供应商，将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。

发表于：2011/2/14

MIPS 科技及其授权客户与合作伙伴在国际消费电子展（CES）上展示多款 MIPS-Based™ 产品

为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）在上个月初举行的2011年国际消费电子展（CES）上展出了多款 MIPS-Based™ 产品，包括首款 MIPS-Based 智能手机和平板电脑，以及数码相机、3D 电视、HDTV、蓝光和其他 OTT（over-the-top） 媒体播放器、数码相框和其他各种家用娱乐和网络产品。

发表于：2011/2/14

德州仪器多核 TMS320C6678 DSP 为多媒体基础局端应用打造更高密度、更低功耗与高成本效益的解决方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于其 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 之上的业界最高性能多媒体解决方案，充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益增长的需求。C6678 可帮助 OEM 厂商实现系统级的低成本、低功耗和高密度媒体解决方案，从而使其适用于多媒体网关、IMS 媒体服务器、视频会议服务器以及视频广播设备等应用领域。TI C6678 基于其最新 DSP 系列器件 TMS320C66x 之上，采用 8 个 1.25GHz DSP 内核构建而成，并在单个器件上完美集成了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能，从而使用户不仅能整合多个 DSP 以缩小板级空间并降低成本，同时还能减少整体的功耗要求。

发表于：2011/2/14

Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权

Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX™基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE（长期演进技术）基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。

发表于：2011/2/14

CEVA全新DSP 内核为交付用户提供最高的音频性能、用户灵活性以及广泛的编解码器支持

1GHz 的CEVA-TL3211 扩展了 CEVA-TeakLite-III DSP 架构，瞄准数字电视、机顶盒、移动计算设备和智能手机市场

发表于：2011/2/14