头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 中科芯与IAR共建生态合作 中国上海–2023年10月18日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案 发表于：10/25/2023 Microchip中国2023大咖汇现已开放报名 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布，将在中国举办新冠疫情后的首次大型线下技术交流活动。此次活动将于2023年11月16-17日和11月23-24日分别在上海和深圳举行。届时将为嵌入式控制工程师提供各种课程、培训以及与专家交流的机会 发表于：10/25/2023 恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC 恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本 Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片，结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU，允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求，包括儿童存在检测到安全汽车门禁等 部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案，将其用于驶员辅助和便利应用，以充分发挥系统价值，该解决方案预计将于2025年投入使用 发表于：10/24/2023 基于eIQ的中药材图像识别系统的设计与实现 中药材对人体疾病的预防及控制具有重要的作用，然而普通百姓对中药材知识了解过少，可能由于滥用中药材而带来不可控的后果。因此，对中药材进行精准识别是一项紧迫的任务。将轻量级神经网络模型应用到中药材识别中，提出在微控制器上实现基于MobileNetV3模型的中药材图像识别系统。首先建立中药材图像数据集，在eIQ机器学习软件开发环境中根据MobileNetV3构建识别基础模型，并通过调整模型参数实现对模型的优化，最后将模型文件部署到i.MX RT1060上，实现了对30种中药材的识别。最终在验证集的准确率达到86.79%。结果表明，在i.MX RT1060上实现中药材识别具有很好的实际效果。 发表于：10/23/2023 Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列 嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500 款Click™附加开发板--Wirepas Click。它使工程师能够在其应用程序中实现Wirepas Mesh无线连接堆栈。该平台提供了巨大的可扩展性，因此成为海量物联网网络产品的理想选择。这款Click Board是开发长寿命电池驱动的物联网网络、供应链、资产跟踪、智能照明、智能计量等应用的完美解决方案。 发表于：10/20/2023 恩智浦将推出5nm旗舰汽车芯片，为汽车升级“大脑” “自动驾驶并没有那么快实现。当时人们对人工智能和机器学习寄予了厚望，但其实并不仅仅需要人工智能和机器学习就足够了。ChatGPT是一个非常好的工具，但很好地使用这个工具是有前提的——你必须是这个特定领域的专家，这样你才能知道这个工具的运行效果，准确排除一些假信息。” 发表于：10/20/2023 恩智浦S32K3汽车MCU已为AWS云服务做好准备 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务，进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力 S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接 发表于：10/19/2023 MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 发行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test 中国 北京，2023 年 9 月 21 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，推出MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了两款新产品和几项重要更新，它们可为工程师和研究人员提供简化工作流的新功能。 发表于：9/30/2023 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28纳米SuperFlash® 嵌入式闪存 解决方案投产 格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。 发表于：9/28/2023 莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA 中国上海——2023年9月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层（PHY）、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计，加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。 发表于：9/27/2023 «…25262728293031323334…»
