头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 只靠手机芯片？MTK已在这个新市场站稳脚跟！ 移动IC产业这两年的竞争形态发生了很大的变化，相较于以往痴迷于制程提升、性能增长等依靠硬件带来的提升迷思，越来越多的移动IC设计公司已经开始调整新的产品策略。 发表于：11/27/2018 高通骁龙新处理器架构曝光：一大三中四小核心 高通已经宣布，将于12月4-6日在夏威夷召开骁龙技术峰会，全新一代旗舰芯片骁龙8150(也有可能叫骁龙855)将正式发布。 发表于：11/27/2018 四维图新胎压监测芯片预计将于2019年量产 四维图新在互动平台透露称，目前看胎压监测芯片研发进度正常，预计将于2019年量产。这无论是对于四维图新，还是国内的胎压监测芯片产业来说，是一个好的信号。 发表于：11/27/2018 半导体五年荣景恐告终 绘图芯片大厂辉达与半导体设备大厂应用材料的本季营收和未来预估令市场大失所望，五年来芯片产业景气荣景恐告终，拖累欧美芯片股16日盘中重挫，亚洲芯片股市值蒸发至少84亿美元。 发表于：11/27/2018 这几家半导体企业有望登陆科创板？ 月初，上海证券交易所将设立科创板并试点注册制，这个新概念的突出，吸引了大家的注意。科创板全名为科技创新板块，设立科创板的目的在于助力符合条件的科技企业走向多层次的资本市场。 发表于：11/27/2018 AI催动芯片市场爆发，这家公司成最大赢家 近年来，中国私募市场中人工智能企业投资频数持续攀升。数据显示，2017年人工智能企业投资数量有352件，投资金额为754亿元；2018上半年投资金额一路飙升，金额突破1500亿元，投资数量仅有156件。 发表于：11/27/2018 科学家找到延续摩尔定律的新方法 半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（<1 奈米）的电晶体材料。 发表于：11/27/2018 注意，硅晶圆明年将涨价9% 半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。 发表于：11/27/2018 有关流片验证的一些看法 如果用流片（Tape Out）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。 流片前验证，叫做 Pre-Silicon验证，是指基于各种仿真平台 （FPGA，PXP，HAPS，ZeBU 等）和 Bit File 验证芯片的功能、性能、功耗是否满足设计目标，为流片做准备。 发表于：11/27/2018 摩尔精英完成一亿元A轮融资，清控银杏基金领投 领先的芯片设计加速平台——摩尔精英 (MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。 发表于：11/27/2018 «…297298299300301302303304305306…»
