头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部,是不是听上去有些科幻?科学家近期的一项研究证明,这条路不仅跑通了,而且规模越大优势越明显。近期,华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP(Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network),意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 基于二次主成分分析模型解决病情确诊问题 通过主成分分析并结合SPSS软件得到具有高信息含量的A第一主成分和A第二主成分,并分别确定A第一主成分和A第二主成分的函数解析式。在变量基础上增加A第一主成分变量,并再次通过主成分分析得到具有高信息含量的B第一主成分和B第二主成分,并分别确定B第一主成分、B第二主成分和综合主成分的函数解析式,对三者分别进行排序,确定患病与健康的判定指标。 发表于:2009/11/17 Arphic科技公司加入MIPS联盟计划 业界标准处理器架构与内核领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,Arphic科技公司已加入MIPSTM联盟计划(MIPSTM Alliance Program),为手机、上网本、电子书阅读器、显示面板、数字电视、机顶盒等各类电子设备提供专业字体支持。MIPS科技众多的授权客户现已使用Arphic的嵌入式字体技术,以缩短开发时间,并更快地将具有竞争力的产品推向市场。 发表于:2009/11/16 高交会电子展盛大开幕,数百名企共享中国动力 2009年11月16日,第十一届高交会电子展(ELEXCON 2009)在深圳会展中心正式拉开帷幕,来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会,众多应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子及工业电子等领域的绿色环保型电子元器件、材料与设备齐齐亮相。 发表于:2009/11/16 第十一届高交会电子展 2009年11月16日,第十一届高交会电子展(ELEXCON 2009)在深圳会展中心正式拉开帷幕,来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会,众多应用于手机与通信网络、IT与消费电子、汽车电子及工业电子等领域的绿色环保型电子元器件、材料与设备齐齐亮相。 发表于:2009/11/16 高效FIFO串口双机通信在ARM7上的实现 详细介绍了高效FIFO串口通信的基本原理和实现方法,并在两台基于ARM7TDMI微处理器的目标机上,用FIFO串口通信模式实现了两机之间的高效通信。整个工程分寄存器配置模块、串口接收模块、串口发送模块和容错模块。 发表于:2009/11/13 一种简便的参数自学习的温度测控系统 一种采用NTC热敏电阻作为温控设备的传感器,89C2051为CPU的温度测控系统,它线路简单并具有一定参数自学习能力。 发表于:2009/11/13 基于单片机和LED的汽车照明系统设计 采用单片机PIC18F448作为控制中心,用大功率LED驱动器XLT604驱动多个LED实现照明,并且根据环境温度和光亮信号实时调节PWM脉冲的占空比,通过PWM脉冲动态调整LED的亮度。 发表于:2009/11/11 邀开发工程师上网,轻松充电星期三 飞思卡尔半导体近日推出全新的在线座谈和互动平台—“飞思卡尔充电吧”。从10月底开始,每隔一周的星期三,飞思卡尔将开展在线交流活动,定期向遍布全国的开发工程师介绍半导体行业最新动态,并向他们传递公司最新产品、技术和解决方案。结合飞思卡尔其它在线资源,“飞思卡尔充电吧”可提供资料下载、信息共享、在线商店等,给迫切需要行业资源的专业人士搭建起一站式平台,从而实现开发工作的与时俱进。 发表于:2009/11/10 ADI Blackfin 为中国首款WiFi数码相框提供处理器支持 数码相框产品多年之前就被半导体企业和设备制造商视为继MP3之后又一热门电子产品。事实上,尽管目前市场远未达到MP3的量级,但市场增长强劲。根据市场调研机构TSR的数据显示,数码相框在2006年全球市场仅280万台,而2008年已经达到2400万台。即使全球持续的金融危机对欧美主要市场产生巨大的冲击,业界对未来几年的市场发展前景依然乐观。市场调研机构In-stat的预测认为,随着BOM成本的降低,预计到2013年全球市场将有超过5000万个数码相框。而在环球资源公司发布的最新全球买家产品查询排行列表中,最多的电子设备是“数码相框”,而2010年最具出口前景的电子设备是“支持WiFi功能的数码相框”。 发表于:2009/11/10 关注“中国芯”的后金融危机时代生存 由工业和信息化部指导、工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)主办的“2009中国集成电路产业促进大会”将于2009年12月17、18日在无锡市滨湖区湖滨饭店召开。本次会议将聚焦“后金融危机时代”我国集成电路产业的创新与发展,邀请政府领导、业界专家、产业研究机构以及国、内外知名企业高管就业内关注的热点问题展开讨论和交流。 发表于:2009/11/9 <…3132313331343135313631373138313931403141…>