头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 中环股份发力功率半导体 中环股份10月30日晚公告称，公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。 发表于：10/31/2018 索尼未来三年将向半导体业务投资53亿美金 索尼将在到2020财年（截至2021年3月）的3年里，向用于智慧手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元（约合53亿美金）。 发表于：10/31/2018 中国芯片设计双雄的崛起之路 半导体产业从来就不是单纯的巿场经济产物，既便如美、日、韩及台湾等也都不乏政府角色。但若把跻身全球前十强，在中高端市场与苹果、高通齐名，以及挟中低端市场优势，夺下手机芯片出货量之冠的大陆IC设计双雄：华为海思及紫光展锐的成功，若全归因于政府政策的支持，则不免轻忽他们的未来潜力。 发表于：10/31/2018 Qorvo® 业内首款针对数字预失真 (DPD)的放大器再获殊荣 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo的QPA3250在《宽带技术报告 (BTR) 》的2018年度“钻石科技评选”中以高分荣获有源网络硬件类别的“顶级产品”奖。Qorvo的QPA3250是业内首款针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块，可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署，距离用户端更近，使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。 发表于：10/31/2018 赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，与海力士半导体公司（SK hynix system ic, Inc.）成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。 发表于：10/31/2018 西部数据公司持续保持企业级硬盘领先地位 北京，为展示其在企业级存储解决方案领域的持续优势和领先地位，西部数据公司（NASDAQ：WDC）推出了业界高密度硬盘15TB Ultrastar DC HC620主机托管SMR硬盘。Ultrastar DC HC620领先于市场，为SMR现有客户将容量载点提升到新的高度，并继续发挥SMR技术的优势为客户带来效益。 发表于：10/31/2018 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场 成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司，在资深硬件团队的推动下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。 发表于：10/30/2018 高通新芯片转单台积电，三星再失大客户 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。 发表于：10/29/2018 內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究 数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间，现在则相反，假设我们的数据永远不需要被删除。 发表于：10/29/2018 硅晶圆明年还将继续缺货？ 近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产。 发表于：10/29/2018 «…311312313314315316317318319320…»
