头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 风华高科芯片电阻再涨价72%，被动元件何时才能不被动？ 大陆最大被动元件厂风华高科近日再度宣布大幅调高芯片电阻单价，其中，0402J型号调涨幅度42.28%，0603J型号调涨幅度高达72%。 发表于：8/1/2018 硅晶圆出货面积再创新高，大陆厂商有心无力 国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积再创历史新高。目前半导体硅晶圆市场供需仍吃紧，相关厂商如环球晶、台胜科、合晶等订单能见度均高，并进行去瓶颈或扩产。 发表于：8/1/2018 快讯：Dialog终止收购 Synaptics 据路透社报道，Dialog Semiconductor日前表示，公司已结束对美国触摸板技术公司Synaptics发起的收购讨论。据知情人士透露，在Synaptics拒绝提议的条款（包括提供的价格）后，交易正式谈判破裂。 发表于：8/1/2018 从财报看全球半导体的最新格局 最近半个月，全球知名半导体公司都发布了他们的最新一季度的财报。这当中有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力；有些虽然依然在挣钱，但却面临竞争对手的追赶；还有一些因为市场的不确定性，面临一些新的挑战。 发表于：8/1/2018 2018年Q1基带芯片市场份额：三星LSI超过联发科 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 发表于：8/1/2018 华为麒麟980将于8月31日发布，7nm工艺+自研GPU 这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。 发表于：8/1/2018 MSP430与I2C总线接口技术的研究 MSP430单片机自从2000年问世以来，就以其功能完善、超低功耗、开发简便的特点得到了许多设计人员的青睐。 发表于：7/31/2018 基于J2ME的无线网络应用开发 将近50%的设计延迟或是无法面市；即便在推出之后，也仍有将近30%的设计宣告失败 [1]。 导致类似许多问题的直接原因是：随着平均代码长度在过去5年增长了近10倍，嵌入式系统日趋复杂 [2]。 此外，随着嵌入式系统日益普及，机器制造商、测试工程师、控制工程师等许多领域的专家都需要嵌入式技术来开发系统，而他们目前又都不具备开发嵌入式系统的技能。 发表于：7/31/2018 韩国将投资91亿元研发下一代半导体技术 韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星和 SK 海力士的主要半导体生产线，并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元，约合91亿元人民币) 来强化韩国半导体的竞争力。 发表于：7/31/2018 韦尔股份念念不忘，豪威科技的核心竞争力在哪里？ 在去年收购宣布失败以后，韦尔股份在今年重新发起了对北京豪威科技的收购。根据该公司五月份的公告, 韦尔股份再次宣布将筹划收购北京豪威科技有限公司。本月初，该公司再次发布供稿，其旗下全资子公司香港韦尔拟以现金方式收购海鸥战投A1、海鸥战投C1、海鸥战投C1国际等三家公司合计持有的北京豪威1.98%股权。 发表于：7/31/2018 «…389390391392393394395396397398…»
