头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 英特尔制造最小的量子计算芯片 比橡皮擦还小 据外媒报道称，英特尔研究人员正在测试一种新型的自旋量子位芯片Spin Qubit，这种新芯片产于英特尔位于俄勒冈州的D1D工厂中。 发表于：6/25/2018 零跑发布首款国产AI自动驾驶芯片 能否成为汽车界的华为？ 6月13日，2018年亚洲消费电子展期间，零跑汽车宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”已进入集成验证阶段，明年第二季度进行实车测试。 发表于：6/25/2018 意法半导体（ST）发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案 中国，2015年8月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布STiD325（产品代码为巴塞罗那：Barcelona）的DOCSIS 3.1芯片组。新产品适用于宽带CPE电缆调制解调器、嵌入式多媒体终端适配器（eMTA,embedded Media Terminal Adapters）和数据网关，如果连接机顶盒芯片组，还可用于视频网关（Video Gateway）。 发表于：6/25/2018 麻省理工学院研究微型计算机芯片 打造微型无人机 近日，麻省理工宣布了一项有望让更智能、更小的无人机运行更长时间的研究。由 Vivienne Sze 和 Sertac Karaman 带领的团队，打造了一架只有乐高积木大小的微型无人机，同时它的能源消耗只有一盏灯泡的千分之一。去年的时候，研究人员设计了一款小到可以塞进“纳米(蜜蜂)无人机”的一颗计算芯片，不过今年的版本更小、更强大。 发表于：6/25/2018 基于深度学习的智能路牌识别系统设计 提出了一种基于机器视觉和深度学习的智能路牌识别系统。采用嵌入式的ARM9作为前端采集系统，在服务器上采用图像处理算法先对前端采集的路牌图像进行文字区域的提取和分割，然后用训练好的卷积神经网络对分割的文字进行识别，最后将识别信息以语音的形式反馈给使用者。使用前端硬件在高速公路上采集路牌图像并在服务器的CAFFE框架上进行测试，结果表明该系统能实时准确地将路牌信息以语音的方式播报给使用者。 发表于：6/25/2018 18V、10A (IOUT)、同步降压型 Silent Switcher 2 在 2MHz 提供 95% 效率且 EMI 辐射超低 Analog Devices (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LT8642S，这是一款 10A、18V 输入同步降压型开关稳压器。其 Silent Switcher® 2 架构采用两个内部输入电容器以及内部 BST 和 INTVCC 电容器，以最大限度减小热环路面积。LT8642S 具有受控的开关边沿以及用铜柱代替接合线的内部结构和整体接地平面，因而极大地降低了 EMI 辐射。这种更好的 EMI 性能对 PCB 布局不敏感，从而简化了设计并降低了风险，甚至在使用两层 PC 板时也不例外。LT8642S 凭借 2MHz 开关频率，可在其整个负载范围内很容易地满足汽车 CISPR 25 5 类峰值 EMI 限制。该器件还提供扩展频谱频率调制，以进一步降低 EMI 水平。 发表于：6/24/2018 NI与Skyworks携手展示5G测试 NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)，以软件为中心的平台供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，今日宣布正在与Skyworks Solutions公司合作，对使用Sky5™（Skyworks自主研发的统一平台）开发的产品进行测试，以实现革命性的5G应用。两家公司将于6月25日和26日在中国上海举办的GTI峰会上共同展示Skyworks的5G新空口(NR)设备。 发表于：6/24/2018 全局快门图像传感技术满足动态视觉市场不断演变的需求 当前应用版本的不断演变和大量令人兴奋的新兴应用正在创造对高性能图像传感器的巨大需求。能够很好地说明这一点的是，到2020年图像传感设备复合年增长率预计接近8％。鉴于包括各类小型、便携或“移动”产品的增长趋势，对于从非常差到极亮的光线条件范围下，能够捕获动态场景中的清晰图像的传感器的需求也在日益增加。 发表于：6/24/2018 迈来芯隆重推出汽车执行器应用集成解决方案 全球微电子工程公司——迈来芯（Melexis），宣布推出新一代集成传感和有刷电机驱动解决方案，主要面向座椅移动、车窗升降和天窗等汽车自动化应用，其中包括MLX81325和MLX92255等。该双集成电路解决方案能够将传感功能直接集成到驱动电子设备中，以此降低设计成本并缩短设计时间，协助工程师设计低成本的高性能汽车解决方案。 发表于：6/24/2018 从5G标准冻结到预商用，还要解决三件事 UltraSoC和Imperas今日宣布：双方将达成一项广泛的合作，为多核系统级芯片（SoC）开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程，显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。 发表于：6/24/2018 «…424425426427428429430431432433…»
