头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 美光1x纳米DRAM揭密 TechInsights在拆解美光DIMM (DDR4)和华为(Huawei) Mate 10 (LPDDR4)中发现了美光1x nm制程身影。 这一制程带来了较其前代产品更小的裸晶尺寸以及更大的位元密度，以及一点点的惊喜...... 发表于：2018/5/18 东芝出售芯片业务获中国监管部门批准 北京时间5月17日晚间消息，东芝公司今日宣布，中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其芯片业务部门交易。 发表于：2018/5/18 郭台铭的半导体情结 最近，业界传出，中国台湾地区的电子制造业大亨郭台铭，依托其执掌的富士康母公司鸿海集团，将要进军芯片制造领域。 发表于：2018/5/18 全球硅片市场火爆，2018年持续看涨 2017年全球五大硅晶圆供货商包括日本Shin-Etsu信越（市占率28%）、日本SUMCO胜高（市占率25%），台湾Global Wafers环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率15%）、韩国SK Siltron（市占率9%）的总销售额87亿美元，较2016年前五大供应商的销售额64亿美元成长36%。 发表于：2018/5/18 于燮康：我国集成电路产业发展透视--自主创新是最有力的出路 集成电路园地讯：5月10日，《电子信息产业网》发表了中国半导体行业协会副理事长于燮康撰写的题为《我国集成电路产业发展透视：自主创新是最有力的出路》文章。 发表于：2018/5/18 长江存储量产在即，宏茂微加速扩充3D闪存封装应对需求 上海宏茂微电子为应对大股东紫光集团的需求，积极扩充存储器封装产能，据称已经在2018年第一季已经完成募资计划。 发表于：2018/5/18 RADECS WORKSHOP2018 暨第二届电子器件辐射效应国际会议盛大召开 为构建高端学术交流合作平台，助推航天强国建设，引领元器件辐射专业创新发展，经中华人民共和国外交部批准，由中国航天科技集团有限公司科学技术委员会指导，中国航天科技集团有限公司第九研究院主办，北京微电子技术研究所（BMTI）和哈尔滨工业大学（HIT）承办的“RADECS WORKSHOP2018暨第二届电子器件辐射效应国际会议”于2018年5月16-18日在中国北京盛大召开。 发表于：2018/5/18 莱迪思拓展其模块化视频接口平台（VIP）以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其视频接口平台（VIP）的设计接口选择。VIP平台在莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件基础上，让嵌入式开发工程师灵活更换输入和输出板，从而简化众多视频接口的互连。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5™ VIP处理器板、CrossLink™ VIP输入桥接板、HDMI VIP输入和HDMI VIP输出板以及DisplayPort™ VIP输出和输入板，大大拓展了现有的VIP产品。 发表于：2018/5/17 嵌入式硬件设05-复杂处理器的上电时序设计 为确保芯片能可靠的工作，应用处理器的上下电通常都要遵循一定时序， 本文以i.MX6UL应用处理器为例，设计中就必须要满足芯片手册的上电时序、掉电时序，否则在产品使用时可能会出现以下情况，第一，上电阶段的电流过大；第二，器件启动异常；第三，最坏的情况会对处理器造成不可逆的损坏。可见，上下电时序对于确保系统的可靠运行起着重要的作用。 发表于：2018/5/17 Vishay发布通过AEC-Q101认证的新款高压晶闸管和二极管 2018年5月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些Vishay Semiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。 发表于：2018/5/17 <…461462463464465466467468469470…>
