头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 MACOM将在加州圣地亚哥OFC2018上 2018年2月22日，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）诚邀您在3月13日至15日参加于加利福尼亚州圣地亚哥举办的OFC 2018，敬请莅临#2613展位，了解MACOM新型光电和光子解决方案。 发表于：2018/3/4 赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备 加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度。有关EZ-PD CCG2控制器的更多信息，请访问：www.cypress.com/ccg2。 发表于：2018/3/4 Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破 中国，北京 – 2018年2月28日 –移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出新一代 RF Fusion™ RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo 独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。 发表于：2018/3/4 Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块 中国，北京 – 2018年3月1日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）与全球测试、测量及控制系统领导者 National Instruments (NI) 合作测试了首款市售 5G RF 前端模块 (FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第 20 届 GTI 研讨会上首次展示。 发表于：2018/3/4 贸泽电子与IIoT 解决方案供应商Sierra Monitor 签订全球分销协议 2018年3月1日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sierra Monitor Corporation签订全球分销协议，Sierra Monitor Corporation是连接和保护高价值基础设施资产的工业物联网 (IIoT) 解决方案供应商。 发表于：2018/3/4 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列 凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。i.MX 8M Mini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。 发表于：2018/3/4 Semtech在全球启动“物联网创新者的挑战”竞赛项目 美国加利福尼亚州，卡马里奥市，2018年3月2日—高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布 发表于：2018/3/4 西部数据公司利用新型高性能解决方案改变移动体验 满足当今及未来用户对高质量内容的需求 2018年3月2日 -北京- 存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 正在利用新型的移动解决方案在日益复杂的移动内容和应用中改变移动体验，这些解决方案是为了让消费者能够更好地在他们的设备上获取、分享并享受丰富的内容。西部数据在全球移动大会上发布了UHS-I闪存卡，即400GB1的闪迪至尊极速移动™microSDXC™ UHS-I存储卡，并演示了未来的闪存卡技术，其搭载支持“Peripheral Component Interconnect Express”（PCIe）的嵌入式存储卡，专为未来的数据和内容密集型应用提供所需的性能。 发表于：2018/3/4 英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业 2018年3月2日，中国上海和德国慕尼黑讯—上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）和英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）今日宣布成立合资企业，为中国充满活力的电动汽车市场制造功率模块。上汽集团持股51%，英飞凌持股49%。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司”，总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018下半年开始批量生产。 发表于：2018/3/4 细数Microchip的扩张史 Micriochip的收购战略与其它厂商有点不同，Mircochip CEO史蒂夫桑将之称为“扩张”战略。 发表于：2018/3/2 <…506507508509510511512513514515…>
