头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 在高频直流—直流转换器内使用650V碳化硅MOSFET的好处 本文评测了主开关采用意法半导体新产品650V SiC MOSFET的直流-直流升压转换器的电热特性，并将SiC碳化硅器件与新一代硅器件做了全面的比较。测试结果证明，新SiC碳化硅开关管提升了开关性能标杆，让系统具更高的能效，对市场上现有系统设计影响较大。 发表于：2017/10/11 Silicon Labs参考设计简化USB Type-C移动电源充电宝开发 中国北京 - 2017年10月11日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出简化USB Type-C?可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USB Type-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USB Type-C充电宝的开发或将现有USB Type-A充电宝设计迁移到USB Type-C。Silicon Labs的USB Type-C充电宝参考设计包括开发板、USB Type-C PD协议栈、示例代码、原理图和硬件手册。 发表于：2017/10/11 Dialog宣布收购可配置混合信号IC领先厂商Silego Technology 中国北京，2017 年10 月10日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商Silego Technology。 发表于：2017/10/11 TI推出更精确的智能水表单芯片超声波感应微控制器 德州仪器（TI）近日推出全新系列的MSP430?微控制器（MCU），该系列控制器带有集成超声波感应模拟前端，能够提高智能水表的精度并降低其能耗。此外，TI还推出两款新型参考设计，可以更轻松地设计模块，为现有机械水表新增自动抄表功能（AMR）。 发表于：2017/10/11 意法半导体(ST)与Objenious携手合作 中国，2017年10月9日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、LoRa Alliance?联盟会员意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa?网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。 发表于：2017/10/11 豪威科技OmniVision推出突破性夜鹰Nyxel™近红外技术 中国上海 - 2017年10月10日 - 先进数字成像解决方案领先开发商豪威科技(OmniVision Technologies，Inc.)今天推出了革命性的近红外（NIR）技术-夜鹰Nyxel?。此项技术成功使用新型硅半导体架构和工艺解决了目前图像传感器近红外检测领域面临的挑战。相比豪威科技的传统近红外传感器，使用夜鹰Nyxel?技术的产品在850nm波长处的量子效率（QE）可增加高达3倍，在940nm处增加更是高达5倍。 发表于：2017/10/11 8月份北美PCB订单增长推升订单出货比 2017年10月10日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会? 近日发布《2017年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示8月份订单量同比增长强劲，订单出货比由此升至1.15。 发表于：2017/10/11 采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的 Silent Switcher 42VIN 2.5A µModule 稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 10 月 2 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 ?Module? (电源模块) 降压型稳压器 LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 绝对最大值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的 12V 至 36V 输入电源范围内工作，噪声的环境包括工业机器人、测试和测量、医疗、工厂自动化和航空电子系统等。 发表于：2017/10/11 BaySand让客户通过 Arm DesignStart计划使基于Arm定制ASIC更加易于实现 2017年10月10日 – 作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand, Inc.（倍赛达）宣布：公司现在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片（SoC）的设计服务，并可通过Arm DesignStart?计划而无需预先支付处理器授权费用。 发表于：2017/10/11 莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年10月2日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日与HelionVision?共同宣布推出最新的解决方案，加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。最新Helion预置的IONOS?图像信号处理（ISP）解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件，让设计工程师无需再纠结于选择IP，并可缩短开发时间、加速产品上市进程。 发表于：2017/10/11 <…564565566567568569570571572573…>
