头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案 2017年5月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案，其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点，支持3秒内快速指纹录入，同时还支持蓝牙数据上传的功能。 发表于：2017/5/26 意法半导体提供集成数字滤波器的新STM32L4微控制器 中国，2017年5月11日 —— 意法半导体开始量产STM32L45x超低功耗微控制器(MCU)。新微控制器配备基于简单易用、价格亲民的STM32Cube平台的开发生态系统。 发表于：2017/5/26 Diode 公司线性 LED 驱动器有效提升 LED 灯条效率 【2017 年 5 月 19 日美国德州普莱诺讯】– Diode 公司推出的 BCR401U、BCR402U 及 BCR405U 恒定电流稳压器，有助于简化商业及工业照明领域中低电流 LED 灯条和灯板的驱动作业，深获照明设计人员的青睞。这些稳压器是针对 12V 及 24V 线性 LED 灯条而设计，能够有效提升照明输出效率，因仅需 1.4V 电力，可增加灯条中 LED 数量。 发表于：2017/5/26 u‑blox 推出用于Machine Network 的超小型RPMA模块 瑞士塔尔维尔，2017年5月15日——无线和定位模块与芯片的全球领先供应商u-blox（SIX：UBXN）今日宣布推出SARA?S200，该产品基于RPMA（随机相位多路访问）低功耗广域（LPWA）技术，是目前用于Machine Network的最小型模块之一。 发表于：2017/5/26 Littelfuse针对需要高额定电流与紧凑结构的应用推出单一保险丝解决方案 中国，北京，2017年5月22日讯 -Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展（7厅，335展位）上推出通过UL认证的强电流表面安装式保险丝系列产品。 发表于：2017/5/26 意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案 中国, 5月19日 —— 意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。 发表于：2017/5/26 意法半导体新款的MDmesh MOSFET内置快速恢复二极管 中国，2017年5月22日 —— 意法半导体推出最新的MDmesh Dk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压(VHV)超结晶体管，这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效，包括零压开关(ZVS)LLC谐振转换器。 发表于：2017/5/26 艾迈斯半导体新的晶圆代工生态体系 中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和创新创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。 发表于：2017/5/26 TT Electronics反激式变压器针对工业应用优化 英国沃金 – 2017年5月22日 – 用于性能关键应用的全球工程电子供应商TT Electronics宣布推出HM210-05K060LFTR反激式变压器，经设计与Avago的 ACPL-32JT/302J IGBT芯片组共享。这款变压器具有高隔离水平，优化用于严苛的工业电机控制和逆变器应用。 发表于：2017/5/26 Littelfuse 新推新平台开发的首批产品1200V碳化硅肖特基二极管 中国，北京，2017年5月25日讯 -Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出首款GEN2系列1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。 这种碳化硅二极管是通过Littelfuse与Monolith Semiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。 其他基于该技术平台的碳化硅产品（包括1200V碳化硅金氧半场效晶体管）正在筹备中，预计于不远的将来推出。 发表于：2017/5/26 <…669670671672673674675676677678…>
