头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 NXP BlueBox 3.0开发平台定义安全汽车 恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理器的PCIe卡扩展相结合，由此实现异构加速；BlueBox 3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。 发表于：1/20/2021 Microchip宣布业内首款24G SAS/ 第四代PcIe （PCIe® Gen 4）三模式存储控制器实现量产 为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe™）固态硬盘（SSD）和24G SAS基础设施。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和SmartIOC （I/O 控制器）2200存储控制器具有高度安全和易管理特性，可以满足服务器存储应用的严苛要求。 发表于：1/16/2021 2021年嵌入式技术的5大关键趋势 嵌入式技术正在不断发展——运行速度更快，结构更紧凑，成本更低。一台配备图形处理单元（GPU）的超级计算机可以放在手中，而且价格不到100美元。它可用于人工智能（AI）开发和机器学习。自动驾驶汽车控制车辆所需的AI模块现在可以安装在汽车中。让我们看一下嵌入技术的五大趋势。 发表于：1/12/2021 【回顾与展望】紧跟“新基建”趋势不断创“芯”，紫光国微正积极构建产业生态 新一代信息技术的广泛应用和赋能是“新基建”的重要特征，对半导体行业影响主要包括两个方面 发表于：1/4/2021 专家观点：2021年嵌入式与物联网产业趋势 2020年伊始，一场突如其来的新冠疫情爆发，让人们生产和生活方式发生了巨大的变化，催生远程办公、智能生产、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃发展，大数据和人工智能（AI）在疫情追踪上发挥关键性作用，疫情让物联网（IoT）势头猛增。另外一个方面，政府将IoT纳入国家新基建的重要组成部分，定义为未来数字经济的基础设施。IoT和AI将引领嵌入式系统走向智能物联网（AIoT）。 发表于：12/30/2020 雅特力顺利通过ISO9001认证，质量管理获国际权威认可 10月23日，雅特力以零缺失顺利通过ISO9001：2015质量管理体系认证，获得ISO9001质量管理体系认证证书。 发表于：12/22/2020 意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案 2020年12月17 日，中国 – 为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST） 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。 发表于：12/20/2020 雅特力携高效能AT32 MCU“芯”动亮相ICCAD 2020 2020年12月10日－11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆悦来国际会议中心隆重召开。雅特力作为重庆本土企业，携高效能AT32 MCU，包括AT32F403， AT32F413， AT32F415， AT32F403A，AT32F407， AT32F421等6大系列MCU产品，及多款终端应用产品和解决方案亮相此次高峰论坛，获得了业界人士、广大客户及众多媒体的广泛关注。 发表于：12/18/2020 苹果正在与台积电合作开发一种半自动驾驶汽车 据外媒报道，苹果正在与半导体制造与设计公司台积电（TSMC）合作，开发一种“类似特斯拉”的半自动驾驶汽车。 发表于：12/16/2020 Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®闪存，丰富旗下应用于航天系统的COTS耐辐射产品阵容 为减少开发航天器系统的时间、成本和风险，设计人员可以在初始阶段使用商用现货（COTS），随后再将其替换为具有相同引脚分布、采用塑料或陶瓷封装的宇航级等效耐辐射器件。 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款耐辐射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash闪存器件，具有卓越的总电离剂量（TID）耐受能力，可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机（MCU）、微处理器（MPU）和现场可编程门阵列（FPGA）的理想配件，为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。 发表于：12/16/2020 «…81828384858687888990…»
