头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息,据EEnews europe报道,芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 (SoC) 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 英飞凌推出业内首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物联网平台于一体的安全微控制器,构筑全面的物联网生命周期管理解决方案 2020年10月6日, 德国慕尼黑与美国加州圣何塞讯——英飞凌科技股份公司推出高度集成的物联网生命周期管理解决方案,帮助物联网设备制造商降低固件开发风险,加快产品上市速度。这也是业内首款将知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed™ IoT OS以及Arm Pelion™ IoT平台融为一体的解决方案,您将无需自定义安全固件,即可安全地设计、管理和更新物联网产品。这个Pelion就绪且支持Mbed OS的解决方案获得了平台安全架构(PSA)*的一级认证,展示 了业内最佳安全实践。 发表于:10/20/2020 《基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书2.0版》增加了哪些新内容? 《从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书2.0 暨飞腾生态图谱》的重磅发布,为新基建提供全栈式解决方案,赋能更广泛的行业客户,为打造万物互联的世界提供领先的生态和解决方案支撑,实现与广大生态伙伴的“共赢”。 发表于:10/19/2020 英飞凌推出 Traveo™ II 车身微控制器系列,适用于新一代汽车电子系统 中国北京,2020年10月14日——动力传动系统电气化和高级驾驶辅助系统(ADAS)推动着驾驶方式变革,不断提升汽车舒适性及其他车身功能的丰富性和复杂程度。针对这一挑战,英飞凌科技股份公司近日宣布,面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用,包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元,以及车内智能手机终端和无线充电单元。Traveo™ II系列由赛普拉斯半导体公司研发,该公司此前被英飞凌科技股份公司所收购。 发表于:10/15/2020 【热门活动】订阅杂志送开发板活动开始啦 为鼓励广大读者积极订阅《电子技术应用》杂志,支持中国本土MCU厂商产品推广和宣传。本刊特联合中国本土MCU 厂商推出回馈订阅读者活动。凡连续订阅2021年度期刊3期及以上的个人用户,均可申请获赠MCU开发板一块。 发表于:10/14/2020 全球首发!芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用 英国伦敦,2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权(IP)和芯片定制(ASIC)一站式提供商芯动科技(Innosilicon)达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计(SoC)和多晶粒封装芯片(chiplet)架构,芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器(GPU)IP,集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时,双方还在探索进一步长期战略性合作,旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。 发表于:10/14/2020 Imagination推出IMG B系列图形处理器(GPU):多核技术创造更多可能 英国伦敦,2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)图形处理器(GPU),进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列。凭借其先进的多核架构,B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与前几代产品相比,功耗降低了多达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。 发表于:10/13/2020 Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位单片机模块,提供高级外设选项 随着物联网从家庭自动化领域拓展到如供暖、通风与空调(HVAC)、车库门和电风扇等家庭控制领域,以及在建筑和工业自动化领域的加速应用,市场对高度集成、可靠和安全的工业物联网(IIoT)连接性的需求前所未有地增加。美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)今天宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术,能实现独特的身份验证功能。 发表于:10/13/2020 安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布,性能翻倍、效率翻番 2020年10月13日——安谋科技(中国)有限公司(“安谋中国”)今天正式发布“周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),单核算力最高可达4TOPS,较“周易”Z1 AIPU的单核算力提高一倍,同时支持多达32核的可扩展配置,从而能够在单个SoC中实现128TOPS的强大算力。“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架构,并在微架构上进行了优化,从而将芯片面积减少30%,在运行部分神经网络模型时,相同算力配置下性能提升可达100%。此外,“周易”Z2 AIPU对内存子系统也进行了优化,并升级了高级带宽节省技术(Advanced Bandwidth Saving Technology,ABST),除了第一代中已有的权重压缩(weight compression)技术之外,还增加了feature map压缩技术。全新“周易”Z2 AIPU将主要面向中高端安防、智能座舱和ADAS、边缘服务器等应用场景。 发表于:10/13/2020 瑞萨联手Andes 开发首款RISC-V架构ASSP产品 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)宣布,与RISC-V架构嵌入式CPU内核及相关SoC开发环境的领先供应商——Andes Technology启动技术IP合作。瑞萨选择AndesCoreTM 32位RISC-V CPU内核IP,应用于其全新的专用标准产品中,并将于2021年下半年开始为客户提供样片。 发表于:10/12/2020 SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM / 美通社 / -- SK 海力士(或‘公司’,www.skhynix.com)宣布推出全球首款 DDR5 DRAM。DDR5 是新一代 DRAM 标准,此次 SK 海力士推出的 DDR5 DRAM 作为超高速、高容量产品,尤其适用于大数据、人工智能、机器学习等领域。 发表于:10/12/2020 «…86878889909192939495…»