头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 物联网平台新趋势 走进大互联时代 物联网的发展可谓是人类社会进步的自然选择。随着物联网技术的不断进步，物联网生态也在逐步建立。然而各式各样的终端设备，海量的数据以及复杂的应用场景导致物联网的成熟期并没有那么快的到来。 发表于：2016/11/29 工业互联网 软件定义的工业与网络革命 Netscape创始人、硅谷著名投资人马克·安德森（Marc Andreessen）曾有名言：软件无所不在，正在“吞噬”制造业。说的就是软件的变革颠覆了制造业的产品形态，发达国家也正在不断用软件定义产品功能和性能，增强对以软件为主导的创新的重视程度，一些产品将会变成一个平台，还有一些产品将会构成平台的移动网络终端，使得消费者都可以在上面建立或应用各式各样的服务。 发表于：2016/11/29 中国半导体产业要准备迎接更艰难的挑战 “大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变，无论在国内，还是在全球都引起很大的反响。 发表于：2016/11/29 智能物流新科技 无人化是特点 电子商务市场越来越扩张，对先进运筹体系（logistics）的需求更形迫切，智能化物流系统将成为未来业者的标准配备，包括无人仓、无人机、自动驾驶货车等无人设备、及大数据的运用等，在物流产业会越来越普遍。 发表于：2016/11/29 如何在先进工艺节点利用Virtuoso Check/Assertion Flow Virtuoso和MMSIM有效结合，完整的Check/Assertion flow包含：在图形界面设置Check/Assert, 通过仿真得到Check/Assert的结果，在图形界面直接显示Check/Assert的结果，对结果进行各种灵活的后处理，并在schematic 直接进行反标。该流程可以覆盖电路设计常用check需求，完全不依赖脚本，图形界面让工程师更容易上手，基于瞬态仿真的Dynamic Check相比其他工具更具优势。有效利用Check/Assert flow, 可以帮助避免或及早发现设计中的一些常见问题，从而减少设计迭代，该流程在TSMC 16 nm和Intel 14 nm实际项目上得到应用，很大程度地提高了设计效率。 发表于：2016/11/28 ADI公司将MEMS开关技术真正投入商用 北京2016年11月10日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布在开关技术领域取得的重大突破，提供用户期盼已久的替代产品，以取代100多年前即被电子行业采用的机电继电器设计。 发表于：2016/11/28 采用Mult-tap标准单元PGV以获取精准的Power EM违例 电源电子迁移（Power Electromigration，Power EM）检查在高性能芯片设计中起重要作用。在Voltus进行电源网格分析时，由于在每个标准单元的电源网格视图（Power Grid View，PGV）生成过程中通常只抽取一个电流接入点（tap），从而流入每个标准单元的电流都聚集到一点。但对于大尺寸标准单元, 电流实际上是分布到各个接触孔而非集中到一点，因此Power EM结果比实际情况悲观很多。本文描述了一种新的方法，即只对在关键路径上使用并具有高翻转率的大型时钟单元抽取多电流接入点（multi-tap）PGV。通过这种方法，几乎不增加运行时间和内存消耗而使得Power EM准确性得到提高。 发表于：2016/11/28 基于Innovus的低功耗物理设计 为了减少芯片功耗，可靠的低功耗物理设计必不可少。基于新一代布局布线工具Innovus，分四个部分阐述了新的低功耗物理设计流程。这些内容包括：基于低功耗的物理库设计；低功耗布局和优化、基于输入向量的功耗优化；低功耗时钟树协同设计CCOPT（clock concurrent optimization）；时钟树后低功耗优化。Innovus作为Cadence全新的布局布线工具，提供基于GigaOpt引擎的功耗驱动优化和高级时钟树协同优化（CCOPT）等方法，有效帮助设计者实现低功耗芯片设计。全新的低功耗物理设计可改善芯片数字逻辑15%功耗。 发表于：2016/11/28 DEKRA德凯集团家用零部件研讨会圆满落幕 东莞2016年11月15日电 /美通社/ -- DEKRA德凯集团家用零部件新标准改版研读及国家认证服务新动态分享会于近日在东莞圆满落下帷幕。八十多位来自家用零部件行业的同仁们一同参与此次研讨会。 发表于：2016/11/28 大联大友尚集团推出基于Realtek的Type-C快速充电解决方案 2016年11月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的最新Type-C快速充电解决方案，其中包含了Realtek的USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5442。其内建了Type-C Power Delivery控制单元，支持PD2.0的规格并且减少了系统BOM cost，可轻易设计完成支持一个USB 3.1 Type-C电源控制及传输的USB 3.1 Type-C产品。 发表于：2016/11/28 <…906907908909910911912913914915…>
