头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 Broadcom获得65亿美元过度贷款以收购Brocade 11月9日消息，据国外媒体报道，六家银行将提供芯片制造商Broadcom(博通)65亿美元过度贷款以支持其收购Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，将以55亿美元现金收购网络设备制造商博科通讯系统有限公司，以扩大其光纤通道与数据存储业务。 发表于：2016/11/9 高通通讯技术（上海）有限公司开业 11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务，进一步推动中国半导体专业能力的提升，增强中国半导体整体优势。 发表于：2016/11/9 美国经济复苏慢 中国企业赴美“抢”人才 当地时间6日下午，纽约凯悦酒店时代广场店的会议室里坐满了上百名中国赴美留学生。他们都是来参加中兴通讯股份有限公司在美国的校园招聘会。 发表于：2016/11/9 尼康宣布千人裁员计划 涉及半导体和相机业务 据报道，尼康将在日本国内削减约1000名员工，这相当于该公司在日本国内员工总数的10%。计划以持续亏损的半导体制造装置业务和市场不断缩小的相机业务部门为中心，用2~3年时间完成此次裁员。计划把经营资源集中到医疗器械等新业务上。一方面，日本办公设备制造商理光也发布了关闭生产基地，压缩间接部门的重组计划。以高技术实力而著称的日本精密设备行业也开始出现异常。 发表于：2016/11/9 环球晶正式收购美商SunEdison 全球第三 环球晶与 SunEdison Semiconductor Limited 近日 在SunEdison Semiconductor股东会中宣布，环球晶依新加坡法合意收购（scheme of arrangement）规定收购 SunEdison Semiconductor 一案获得 SunEdison Semiconductor 股东通过并核准，并有超过 95% 投票支持通过并核准此合意收购案。 发表于：2016/11/9 高通 大陆智能机明年出货更多 今年安卓阵营智慧手机出货动能强，高通执行董事Paul Jacobs认为，明年仍然有机会保持这股力道，且预料明年中国大陆不论在手机出货量或购买力道都会有所增强，他看好明年安卓智慧手机阵营的表现。 发表于：2016/11/9 用芯片让中国制造变为中国智造 第十七届中国国际工业博览会(下文中简称为：工博会)已成功落下了帷幕，在本届工博会上众多国内、国际的品牌来到了展会的现场，拿出了他们最新最强的解决方案与产品。 发表于：2016/11/9 大陆做自主半导体产业 台商机会来了 红色供应链崛起后，面板、半导体产业面临激烈竞争，两岸业者近年针锋相对的话题，包括大陆产能过剩导致价格崩坏、恶意挖角台湾人才等，不过在7日的2016两岸企业家峰会上，日月光半导体营运长吴田玉指出，大陆巨大终端市场与政府制定产业标准的决心，其实也是一种让台湾业者进军IDM（整合元件制造）的机会。 发表于：2016/11/9 发展5G和物联网 台湾与高通签约 眼下两岸官方交流中断，不利两岸在全球5G行动通讯技术标准及物联网的产业合作，台湾官方转向加强与美商合作。经济部7日与全球IC设计大厂高通签合作备忘录（MOU），未来双方将在5G技术、车用电子等物联网应用领域合作。台湾业者叫好，认为台厂可借力使力，一口气打通大陆与全球市场。 发表于：2016/11/9 10纳米制程工艺手机离我们还有多远 在智能手机行业蓬勃发展的今日，手机为我们的生活乃至工作协助了太多，不可否认手机制造业从每五年的大跨步到现如今每年都有黑科技产出，并且在厂商的相互竞争下还在高速向前，飞速进步之中。这其中让手机性能提升最为显著的因素就要数处理器了，回首以往，处理器方面的进步确实历历在目。 发表于：2016/11/9 <…950951952953954955956957958959…>
